进迭时空 K3 RISC-V 旗舰 SoC 亮相滴水湖论坛，创下多项全球第一

2026年8月13日，第五届滴水湖中国 RISC-V 产业论坛在上海临港滴水湖洲际酒店举行。进迭时空（杭州）科技有限公司市场总监彭华成在论坛上全面介绍了公司最新发布的 RISC-V 旗舰 SoC 芯片 K3 ，涵盖技术突破、落地应用与生态建设的最新进展。

“ K3 芯片是全球首颗符合 RISC-V RVA23 Profile 最新国际标准的量产芯片，这意味着 RISC-V 正式从物联网等低功耗场景，迈入高性能计算与 AI 融合的核心战场。”彭华成在演讲中表示。

全栈技术布局，夯实 RISC-V 算力底座

彭华成先介绍了进迭时空的发展历程与战略定位。这家成立于 2021 年 11 月的年轻企业，不到五年已成为 RISC-V 领域不可忽视的力量。目前公司正式员工超过 330 人，核心团队来自阿里平头哥、华为海思、全志科技等国内头部芯片设计公司，在杭州、珠海、上海、北京、深圳均设有分支机构。

“进迭时空的定位是面向下一代 AI 计算，坚持全栈技术布局。”他强调。公司累计研发投入已超 6 亿元，2026 年全年研发投入预计超过 4 亿元。从底层的核心算力 IP、CPU IP、互联总线，到上层的 BSP、操作系统、编译器、工具链以及 SDK 解决方案，进迭时空全部实现自主研发，形成“芯片 + 软件 + 系统”的完整全栈能力。

产品路线图上，彭华成展示了清晰的迭代节奏。AI 核系列从已量产的边缘级 2 TOPS 的 A60 、桌面级 32 TOPS 的 A100 ，到服务器级 256 TOPS 的 A200 ，算力持续快速攀升。CPU 核心方面，双发 8 级流水线的 X60 跑分约 4 分 / GHz@Specint2k6 ，四发 12 级流水线的 X100 已达 9 分 / GHz@Specint2k6 ，六发 10 级流水线的 X200 提升至 16 分 / GHz@Specint2k6 ，而计划 2027 年推出的 X300 将进一步拉到 20 分 / GHz@Specint2k6 。

端侧芯片产品线上，K 系列已经量产 K1 和 K3 ，后续还会推出 K5 与 K7 。服务器芯片 V 系列同样进展顺利：V100 已流片回片，V200 正在紧锣密鼓开发中。

K3 芯片：多项全球第一，RISC-V 冲上新高

作为本次演讲的核心，彭华成重点拆解了 K3 的技术规格与应用定位。K3 是一款单芯片融合 CPU 通用算力与 AI 智能算力的旗舰 SoC ，被定义为“传统 CPU 的智能化升级，将 CPU 推至 2.0 阶段”。

核心规格上，K3 集成了 8 个自研高性能 X100 CPU 大核，主频可达 2.4 GHz ，单核性能对标 ARM Cortex-A76 ，通用算力约 130K DMIPS 。AI 算力方面，集成 8 个超宽并行计算 RISC-V AI 核 A100 ，提供 60 TOPS 的通用 AI 算力，并支持 32 GB LPDDR5 高速内存。

彭华成强调，K3 在多个维度上都创下了“全球第一”：全球首颗符合 RVA23 Profile 国际最新标准的量产芯片；全球首颗支持 RVV 1024 位宽超宽向量引擎的 RISC-V 芯片；全球首颗支持 FP8 原生推理的 RISC-V AI 芯片；全球首颗支持完整芯片级虚拟化的 RISC-V 芯片。

这些技术突破为 K3 带来了极致的 AI 通用性。彭华成提到，K3 可以部署全球最大 AI 大模型社区 HuggingFace 上除 FP4 / FP6 数据格式外的所有大模型，兼容 Qwen 、Deepseek 等主流模型。实际推理性能上，运行通义千问 30B-A3B 大模型时，首字延时只有 0.9 秒，每秒输出近 15 个 Tokens ，能效比和利用率相当出色。

机器人赛道突破：21 公里半马验证“运控一体”能力

K3 在人形机器人领域的落地同样值得关注。彭华成特别提到，机器人是 K3 非常重要的应用方向，对芯片的实时性和可靠性要求极高。K3 从设计之初就为具身智能场景做了专门优化，配备了由 2 个 RISC-V 实时核、3 MB 实时计算高速缓存以及 10 个 CAN-FD 接口组成的实时计算子系统。

“芯片刚回来不久，我们就跟北京人形机器人创新中心和上海人形机器人创新中心花了不到 1 天时间完成适配。”彭华成透露。2026 年 4 月 19 日，多台搭载 K3 芯片的“灵龙 2.0 ”人形机器人顺利完成了北京亦庄人形机器人半程马拉松比赛，全程 21.0975 公里。

虽然最终没有拿下前几名，但考虑到芯片回片仅 2 个月左右就能实现这样的结果，彭华成认为这标志着我国在人形机器人最核心的运动控制上，已经实现从芯片到系统的自主可控。K3 的“运控一体”架构——通用域、AI 算力域与实时域三域共享内存、协同工作——直接解决了传统“ CPU + MCU + NPU ”多芯片分立架构在通信延迟和系统稳定性上的痛点。

开源生态共建：打造 RISC-V 硬件的“根”平台

生态建设方面，K3 芯片发布即完成代码同步上传至 Linux 官方社区 主干，成为全球首款填补 RISC-V RVA23 Profile 规范内核空白的量产芯片，这在国内 SoC 厂商中还是首家。所有设计资料、源代码都可以在公司官网下载，真正做到“开放、开源”。

一组数据可以反映生态侧的进展：GCC 、LLVM 、Ubuntu 、OpenKylin 、OpenEuler 等国内外主流软件都主动对进迭时空的芯片进行适配和优化。RISC-V 基金会、RISE 组织、OpenCV 等知名开源项目也基于进迭时空的芯片开展 RISC-V 开发优化，逐步形成类似“ Windows for Intel ”的生态聚集效应。

“海外开发者自己做了一件 ‘SPACE MIT’ 的 T 恤，把国内的 RISC-V 带向了国际。”彭华成兴奋地表示，K3 已经收到大量海外订单，包括 K3 单板计算机以及基于 K3 构建的算力集群服务器，都有海外客户直接下单。

展望未来：从“备选”到“主力”

在 RISC-V 产业从“备选架构”向“主力选择”跃升的关键节点，进迭时空 K3 芯片的推出，不仅展示了中国 RISC-V 企业在高性能 AI CPU 领域的技术实力，也为全球 RISC-V 生态提供了坚实的硬件“根”平台。

从 AI 计算机、智能机器人到边缘服务器、具身智能，K3 正在多个高价值场景中验证“单芯片融合通用算力与 AI 算力”的设计理念。随着 K 、V 系列后续产品陆续推出，进迭时空正稳步迈向“共创数智未来”的战略目标，为下一代 AI 计算提供从端到云的完整 RISC-V 解决方案。对 RISC-V 芯片生态与 AI 硬件进展感兴趣的开发者，也欢迎常来云栈社区交流讨论。