导语
iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的评测已经出来了，最受关注的两个点无疑是可变光圈和 A20 Pro 芯片。外观上，这代和上一代几乎看不出差别，甚至连 iPhone 17 Pro 的保护壳都能直接套在 iPhone 18 Pro 上。但内部变化并不小，其中一项还让苹果把动态岛的面积进一步缩小了。首个拆解视频正好展示了 iPhone 18 Pro 屏幕背后的结构。
REWA Technology 在 YouTube 上分享了一段视频，展示的是 iPhone 18 Pro 的实体 SIM 卡版本。这个版本电池容量略小于仅支持 eSIM 的版本。拆开显示面板后，能看到全新的 Face ID 传感器被移到了屏幕左侧角落，并且藏在屏幕下方，没有开孔。这样一来，苹果既保住了 Face ID 功能，又缩小了动态岛尺寸。
屏下摄像头本身不算新鲜，但对苹果来说还是第一次。此前我们见过类似方案：在红外摄像头前方采用低密度像素排列，避免传感器被完全遮挡。主持人还提到，这种设计会抬高第三方显示屏的制造难度。
拆解结果还显示，和 iPhone 17 Pro 相比，这款手机的主摄像头更大了。
如图所示，苹果新手机摄像头模组的接口也发生了变化：
前置摄像头同样经过了重新设计：
正是这个设计，让苹果得以进一步缩小灵动岛的显示面积。
下面再看新主板和上一代的对比。
A20 Pro 芯片被移到了顶部，散热垫也用上了新材料。更重要的是，尺寸明显增大的均热板直接与 SoC 接触，确实改善了散热表现。
从图中还能看到，Logic EEPROM 被放到了一个新位置。
主板正反两面的芯片布局如下：
另外，由于苹果把 NAND 闪存和电源 IC 夹在 PCB 板的两层之间，iPhone 18 Pro（Max）的 NAND 闪存与电源 IC 维修难度也变高了。
取出电池后能看到更大的连接器，这很可能是实现更快充电速度的原因。根据官方数据，电池容量为 4056 mAh，比 iPhone 17 Pro 增加了 1.7%。苹果宣称，因为 A20 Pro 芯片能效更高，iPhone 18 Pro 的续航时间和 iPhone 17 Pro Max 一样长。不过从电池测试来看，这一代和上一代的差距其实很小。
电池连接器也变得更大了：
新的背板设计同样增强了整机散热能力。
手机背板也有变化：
综合来看，REWA Technology 对主板维修的难度评级为五星，后置摄像头模块为四星，屏幕和电池则为两星。
iPhone 18 Pro Max，用了哪些芯片？
TechInsights 对 Apple iPhone 18 Pro Max（A3473）的初步拆解，披露了苹果最新旗舰的多个关键组件，包括 A20 Pro 处理器、LPDDR5X 内存、高通骁龙 X80 调制解调器、Apple N1 无线模块，以及新发现的毫米波天线模块。
早期电路板分析还显示，其半导体供应链相当多元，覆盖高通、博通、德州仪器、意法半导体、恩智浦、瑞萨、亚德诺半导体、Skyworks、Qorvo 和 Apple/Cirrus Logic。
主逻辑板的核心是苹果 A20 Pro 应用处理器，搭配 LPDDR5X 内存。
周围电源架构包括意法半导体的 STM1A3IP 电源管理集成电路（PMIC），以及德州仪器的 CP3201A0R4 PMIC。这些器件负责管理处理器、内存和外围电路所需的多个电源域。
这次分析的 A3473 包含一颗标记为 SDX80M 的高通骁龙 X80 5G 调制解调器，以及高通 SDR875 融合射频收发器。
这一点挺值得注意，因为苹果一直把自家 C2 调制解调器作为 iPhone 18 Pro 平台的核心组件来宣传。设备里出现高通硬件，可能意味着 iPhone 18 系列存在区域差异，或者采用了多种不同的调制解调器配置。
要想弄清楚苹果更广泛的调制解调器部署策略，还需要对更多设备和封装做进一步分析。
射频板上还有：
- Skyworks SKY58480-14 前端模块
- 博通 AFEM-8257 前端模块
- 博通 AFEM-8267 前端模块
- Qorvo QM6308A 前端模块
- 德州仪器 TPS658A0M 电源管理集成电路
- NXP NFC 控制器
这些组件一起支撑蜂窝射频链路里的信号放大、滤波、切换、转换和电源管理。
拆解显示，苹果无线组合模块编号为 339M00479，标签为 Apple N1。
N1 芯片是苹果强化无线连接自主控制的重要一步。后续分析还会确认，它到底是与 iPhone 17 Pro Max 所用芯片相同，还是为 iPhone 18 系列专门升级的版本。
TechInsights 还发现了一个标记为 339M00418 的 Apple 毫米波天线模块。
iPhone 17 Pro Max 引入了重新设计、基于高通芯片的毫米波架构。iPhone 18 Pro Max 里出现的新模块标识说明，苹果可能又对这一系统做了改进。
该电路板上还有一颗标记为 339M00508 的 Apple 超宽带模块，以及标记为 45V306 的 NXP NFC 控制器和安全元件。
无线充电由博通 BCM59367 接收器 IC 管理。配套电源组件包括 Apple/Renesas 38S01153-B1 PMIC 和高通 PMX75。
其他已经确认的组件包括：
- 苹果 APL106H 电源管理集成电路
- Apple/Cirrus Logic 338S01269 电源转换装置
- Apple/Cirrus Logic 338S01268 音频编解码器
- Apple/Cirrus Logic 338S01377 音频放大器
- Apple/Cirrus Logic 338S01267 音频放大器
- 德州仪器 CD3710A1 激光驱动器
- 意法半导体 STPM1A3J 和 STB610B21 电源管理集成电路
- Analog Devices MAX11390AENA 模数转换器
- NXP CBTL1701B0 DisplayPort 多路复用器
- 两颗高通 QET7100A 包络跟踪器
这些配套器件也从侧面反映出，苹果在电源、音频、显示、充电和连接架构上的复杂度有多高。对关注手机维修与硬件逆向的工程师来说，这类拆解信息不仅能帮助判断维修难度，也能更清楚地理解苹果主板设计背后的供应链逻辑。对数码拆解和芯片趋势感兴趣的朋友，也可以到开发者广场看看更多同类讨论。
发表于 5 天前
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