麒麟9050 Pro显微照：9核CPU双die堆叠，能效超3nm

Kurnal Insights 最新公布了华为麒麟 9050 Pro 的 Die Shots。这组在科技数码圈层里备受关注的显微照片，终于让我们有机会一窥华为到底是如何采用逻辑折叠（Logic Folding）设计这款芯片的。

此次公布的 Die Shots 有两张：第一张是 Logic die，另一张是 SRAM die。处理器采用 Logic + SRAM 双 die 堆叠（Logic folding）方案，两颗 die 尺寸均为 11.13 × 10.84 mm，上下垂直对齐。

SRAM die 是一层专门定制的“缓存层”，片上所有缓存以及高速接口物理层都集中在这里。堆叠之后，它与逻辑裸片上的对应核心上下正对，通过垂直键合互连完成数据传输。

基础规格总览

• 芯片型号：海思 Hi36E0（麒麟 9050）
• 架构方案：Logic Die + SRAM Die 双 die 垂直堆叠（逻辑折叠架构）
• 单 die 尺寸：11.13 mm × 10.84 mm，单 die 面积约 120.65 mm²
• 总芯片面积：241.3 mm²（两颗同规格裸片堆叠）
• Logic Die（逻辑裸片）：承载全部计算、接口、基带等功能逻辑电路
• SRAM Die（存储裸片）：专门集成各级缓存、高速接口物理层等存储单元

Logic Die

SRAM Die

Logic Die 详解

1、CPU 集群：灵犀 LinXi 架构

• 1 颗 LinXi-Big 超大核（3.1 GHz），位于芯片中上区域。
• LinXi-Mid 中核：2 颗性能核（高频版）位于芯片右上区域、超大核右侧，上下纵向排列；4 颗能效核位于芯片左中部、GPU 正下方，分上下两排、每排 2 颗。
• 2 颗 Small CPU 小核，位于中部偏右、LinXi-Mid 中核下方，负责轻负载与待机场景。

这是华为针对场景优化的四级异构 9 核架构，物理核心总数为 1 + 2 + 4 + 2 = 9 颗，比行业主流的 8 核手机 SoC（普遍采用三级异构架构：超大核 + 性能核 + 能效核）多了一个核心性能档位。

• 1 颗超大核 + 2 颗性能大核：对应重载场景，负责应用冷启动、大文件加载、游戏运行等峰值性能需求。
• 4 颗能效大核：对应多任务场景，承接界面交互、悬浮窗、视频通话、分屏多开等中高负载，是日常使用的主力档位。
• 2 颗小核：对应日常轻负载，负责刷资讯、短视频、待机等低负载场景，极致压低功耗。

这套设计的核心思路，是把“中负载多任务”这个最高频的日常场景单独拆成一个核心档位，避免传统架构里大核性能过剩浪费、小核性能不够卡顿的问题，在性能和功耗之间做更精细的平衡。

CPU 配套辅助单元：

• SLC 系统级缓存控制器：共 4 组，分散部署在各 CPU 集群旁，就近提供数据缓存调度，大幅降低访存延迟。
• 分布式 PLL（锁相环）：每个核心集群旁均配置独立 PLL，分别生成对应主频的时钟信号，支持独立调频、关断，是芯片功耗控制的核心底层单元。

2、GPU：马良（Maleoon）955

共 6 个 GPU 核心逻辑单元，分两排排布在左上区域，主频 1056 MHz。核心旁集成专属算术逻辑单元（ALUs）。

3、NPU：Davinci 达芬奇

4 颗独立 NPU 核心集中在中下部区域，负责端侧 AI 算力。

4、影像与显示系统

• Kirin ISP 影像处理器：位于芯片右侧，集成第十代双 ISP（Dual ISP），负责高像素拍照、高规格视频录制的实时影像处理。
• DSP/Display 模块：位于左下角，负责音频与显示输出。

5、通信与外围系统

• Balong 5G 基带：位于右下角，华为自研巴龙集成 5G 调制解调器，支持全制式 5G 通信，是麒麟系列的传统优势模块。
• 内存控制器：共 4 组，沿芯片左右两侧边缘分布式布置，分别对应不同功能模块，缩短访存路径，降低多模块并行运行时的延迟。
• IO 控制器与缓冲：位于芯片顶部右侧，负责全芯片的输入输出管理与数据缓冲调度。

芯硬件注：麒麟 9050 Pro 采用两颗尺寸完全一致的裸片键合而成，一颗专门负责计算，另一颗集成高速缓存（SRAM）。简单理解的话，逻辑折叠技术就是在单芯片内将逻辑单元分层排布，好比从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，加装“电梯”，让信号传输路径更短、时延更低、性能更好，从而在有限工艺下实现更强的等效性能。

这次公布的内核显微照片显示，计算裸片与 SRAM 裸片通过逻辑折叠技术实现键合，将逻辑电路垂直堆叠。即便受限于工艺制程、单条电路的晶体管密度有限，也能大幅提升整体计算密度。这种设计还能缩短信号路径，借助微米级细间距垂直互连技术，让上下两层独立的裸片在功能上等效于一颗完整的单片芯片。

逻辑折叠的另一个好处，是进一步缩小了麒麟 9050 Pro 整颗芯片的面积。两颗裸片尺寸均为 11.13 mm × 10.84 mm，单颗面积 120.65 mm²，甚至小于麒麟 9030S 的 122 mm²。

此前有消息指出，麒麟 9050 Pro 的计算裸片采用 N+3 工艺制程制造，SRAM 裸片则采用 N+2 工艺。通过双层堆叠，芯片的等效平面晶体管密度约为 238 MTr/mm²，也就是 2.38 亿个/平方毫米。

对比上代麒麟 9030 Pro，麒麟 9050 Pro 的晶体管密度提升了 53.5%。这个密度水平已经对标 Intel 18A 工艺，接近初代台积电 3nm。

由于麒麟 9050 Pro 单颗裸片的面积更小，分析认为其单 die 良率应高于麒麟 9030 Pro。不过华为 Mate 90 系列中，仅 Pro Max、Pro Max 典藏版和 RS 非凡大师三个版本搭载麒麟 9050 Pro 芯片，其整体封装良率可能仍有提升空间。

另外，极客湾的测试成绩显示，华为麒麟 9050 Pro（Mate 90 Pro Max）在 CPU、GPU 能效方面，甚至优于 3nm 的谷歌 Tensor G6（Pixel 11 Pro XL）。

CPU 能效：Geekbench 7 多核

横轴为主板功耗（W），纵轴为多核跑分，两者均搭载 LPDDR5X 内存。

• 低功耗段（2~6W）：两条曲线几乎重合，同功耗下多核得分差距极小，代表日常轻负载（刷资讯、社交软件）场景下，两颗芯片的 CPU 能效表现接近。
• 中高功耗段（6W 以上）：麒麟 9050 Pro 的曲线逐步偏离并处于 Tensor G6 的左上方，能效优势开始显现。

在 10~12W 的高负载区间，麒麟 9050 Pro 多核得分突破 8000 分，Tensor G6 约为 7600 分。同性能下麒麟的功耗更低，高负载多任务场景的发热控制更优。

GPU 能效：3DMark Steel Nomad Light

测试标准为苹果 Metal、安卓 Vulkan 接口，反映图形渲染的能效水平。

• 低功耗段（0~4W）：两条曲线走势接近，在 4W 功耗附近出现交汇，轻负载图形场景下两者能效基本持平。
• 中高功耗段（4W 以上）：麒麟 9050 Pro 的红色曲线持续处于左上方，能效优势随功耗提升持续扩大。

高负载下，麒麟 9050 Pro 在 8W 左右即可达到接近 1400 分的图形性能；Tensor G6 在同等得分下功耗更高，峰值性能也更低。这意味着在游戏、重度图形渲染场景下，麒麟 9050 Pro 的 GPU 能效优势更明显，同画质下发热更低、续航更长。