台积电代工格局生变，苹果面临供应链与先进工艺新挑战

苹果承认2026年后供应链趋紧，DRAM与先进工艺产能受限

苹果近期公布了2026财年第一财季财报，其季度营收高达1437.56亿美元，创下历史最佳表现。然而，强劲的业绩背后，供应链的阴影已然浮现。在财报电话会议上，苹果官方首次承认，开始感受到存储芯片及先进工艺供应受限所带来的压力。

据相关报道，尽管苹果已采取应对措施，但困境依然存在。过去，苹果通常以半年或一年为期限签订存储供应协议，如今却不得不每个季度进行谈判，压力倍增。首席执行官蒂姆·库克表示，由于市场需求旺盛，苹果在去年12月结束财季时处于极低的库存水平。目前，公司正尽力满足客户需求，但主要制约因素来自先进制程节点的产能限制，且供应链的灵活性已较以往降低。

具体到存储芯片，与铠侠签订协议后，苹果已在2026年第一季度获得了价格更高的NAND闪存资源。而在DRAM方面，与三星和SK海力士仅完成了今年上半年的谈判。库克指出，DRAM价格波动尚未对苹果毛利率产生实质影响，但第二季度情况可能生变，公司将持续评估多种方案。有分析师认为，在这场供应链混乱中，财大气粗的苹果或许可以通过自行吸收部分成本上涨，来换取市场份额的提升。

这则消息揭示了即便如苹果这般体量的巨头，在全球芯片产能紧张和需求激增的大背景下，其供应链的脆弱性也在增加。

传台积电取消苹果优先出货资格，英伟达成最大客户

在先进制程的竞赛中，苹果与其长期合作伙伴台积电的关系也似乎出现了微妙变化。上月末，台积电官宣其2nm工艺已如期量产，而苹果一如既往地锁定了该工艺初期一半以上的产能，用于今年的A20系列芯片。

然而，近日有消息人士透露，台积电可能将不再给予苹果优先出货的待遇，并提出了近年来涨幅最大的一次涨价。过去，苹果连续多年作为台积电的头号客户，贡献超过四分之一的收入，双方合作被视为业界标杆。但随着人工智能浪潮席卷而来，市场格局正在重塑。

报道称，高性能计算芯片订单已占据台积电约60%的收入，远超智能手机芯片组（约30%）。其中，英伟达不仅占据了台积电CoWoS先进封装产能的一半以上，更被传已超越苹果，成为台积电新的最大客户。这一转变在技术路线上亦有体现：台积电在2024年首次公布的、基于2nm的改良型A16工艺，目前唯一的客户就是英伟达，将用于其下下一代数据中心GPU。这意味着，AI芯片首次引领了台积电最尖端制造技术的应用方向。

消息称苹果M6芯片坚守台积电2nm N2制程

面对供应链与代工伙伴关系的双重挑战，苹果在下一代自研芯片的规划上似乎选择了更为稳健的策略。据台媒报道，预计将于未来推出的苹果M6芯片，将继续采用台积电的2nm N2工艺，而非其增强版N2P工艺。

背后的原因在于，苹果更希望将重点放在芯片架构的升级与成本控制上，计划通过自身深厚的设计积累来弥补工艺上的微小差距。据分析，在相同功耗下，N2P相比N2的性能提升大约仅为5%左右。同时，有传言称苹果已锁定台积电首批2nm N2产能中的半数以上份额，这也进一步降低了切换到新工艺的必要性。

作为参考，此前发布的M5芯片在核心配置与M4基本一致的前提下，性能已逼近当年定位工作站级的M1 Ultra。因此，即便M6继续停留在N2工艺，其通过架构革新带来的实际体验升级依然值得期待。这一选择或许也反映出，在整体产能紧张的背景下，苹果正采取更务实的策略来平衡性能、成本与供应安全。

综合来看，苹果正处在一个关键的十字路口：一边是内存价格波动与先进产能限制带来的供应链压力，另一边是在AI时代代工伙伴优先级调整所引发的新竞争态势。尽管短期内苹果似乎不会更换代工方，但其在供应链中的绝对话语权已面临挑战。如何应对这些变化，将考验苹果的供应链管理与产品战略规划能力。

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