高通Q3财报深度：手机收入跳水近20%，AI数据中心画饼还是新引擎？

高通（QCOM.O）于北京时间2026年7月30日上午的美股盘后，公布了2026财年第三季度财报（截至2026年6月），核心要点如下：

1、核心数据：高通本季实现营收99.5亿美元，同比下滑4%，略超市场预期的96亿美元。虽然汽车业务增长迅猛，但手机业务的疲软依然拖累了整体收入。

公司本季度毛利率跌至53.1%，同比下降2.5个百分点，不及市场预期的54.6%。 晶圆制造、封装、测试、先进封装、存储及其他材料等各项成本全面攀升，给毛利率带来了明显压力。

2、具体业务表现：高通的业务主要分为半导体芯片（QCT）与技术许可（QTL）两大块，其中半导体芯片贡献了超过八成的收入。

半导体芯片业务内部：
① 手机业务本季收入50.9亿美元，同比大降19.6%。下滑来自两方面压力：一是除苹果外的全球手机出货量本季同比下滑11%；二是高端机型内部结构走弱，手机厂商更倾向于沿用上一代平台来降低成本。
② 汽车业务本季收入15.9亿美元，同比猛增61%，主要受骁龙第四代数字座舱出货增长的带动。公司的第五代骁龙数字底盘将于9月上量，单车价值量会显著提升。
③ IoT业务本季收入18.3亿美元，同比增长9%，增长动力来自消费及工业级产品需求。

3、经营费用端：公司的核心经营费用扩大至约36亿美元。其中，研发费用攀升至26亿美元，销售费用为9.8亿美元。

本季净利润为20亿美元，但需注意上季度公司曾释放了约57亿美元的递延所得税资产估值备抵。从经营性角度看，公司本季核心经营利润为16.3亿美元，同比大幅下滑41%，主要受毛利率走低与费用攀升的双重挤压。

4、下季度指引：高通预计2026财年第四季度收入97-105亿美元，符合市场预期（99.5亿美元）。但Non-GAAP每股收益指引为2.05-2.25美元，低于市场预期的2.36美元。

整体来看，高通的这份财报依然平淡。收入虽勉强达标，却仍在负增长。毛利率继续下行，存储涨价、需求低迷等因素正持续抬高成本。从下季度指引看，99.5亿美元的中枢并未显露回暖迹象，而每股收益指引的疲软，也暗示手机等终端市场的寒意未消，存储涨价的压力还将延续。

传统基本盘低迷之际，公司正全力向数据中心领域突围。高通宣布将在定制芯片、商用CPU、AI加速器和连接类产品四个方向同时布局，一度将股价推高至250美元以上。然而随着市场对AI资本开支持续性的担忧升温，股价又回落至160美元下方，差不多把数据中心带来的涨幅全部吐出。

在本次财报之外，市场更关注高通的以下几个方向：

1）传统领域：手机仍是重压，存储何时松绑？

手机业务占高通营收的一半以上，其兴衰直接决定业绩底色。本季度全球手机出货量约2.9亿台，同比下滑6%。细分看，苹果出货量同比增长近20%，而安卓阵营出货量同比大降11%，这直接拖累了高通手机业务的表现。

公司预期下季度手机业务约52亿美元，仍将同比下滑约25%，虽然安卓部分环比会有季节性回升，但会被苹果产品收入的下滑所抵消。

所幸，近期存储涨价的斜率开始放缓，OPPO、vivo等厂商已公开抵制存储厂的加价行为。“暴涨的存储”正引发产业链的反感。如果后续存储周期转向下行，有望释放对高通传统基本盘的压制。

2）AI 领域：端侧全布局，数据中心是真故事还是大饼？

传统市场低迷之时，高通正努力在AI领域寻找第二增长曲线。

a）端侧AI：公司将其视为“Physical AI”战略的核心，覆盖智能手机、PC、汽车、XR、机器人、工业物联网等所有终端设备。
最具看点的两个方向：  

• AI Phone：AI Agent正在成为智能手机的“新界面”，有望触发一波换机周期。  
• AI PC：高通推出了Snapdragon C平台（面向Windows笔记本），其核心优势在于Oryon CPU、低功耗AI推理以及CPU+GPU+NPU的异构计算能力，可在端侧运行AI Agent。

b）AI 数据中心：高通最终还是没忍住杀进了AI主战场，这也是其最受瞩目的战略转向。在2026年6月24日的投资者日上，公司披露了 AI 数据中心 的四大产品线：

① AI 加速器（HBC）：微软已确认多代合作
高通的核心差异化在于通过 LPDDR5X（而非 HBM）实现近内存处理，专为内存容量密集型的AI推理负载优化。目前 AI200 已开始量产爬坡，下一代 AI250 预计2027年送样。后续的 AI300 将基于 UALink 和 ESUN 实现 Scale-up 网络互联，有效带宽可达 AI200 的 54 倍。

② 商用 CPU（Dragonfly C1000）：Meta 已确认多代合作
这基于高通在手机和PC领域积累的 Oryon CPU 架构，并将其扩展至数据中心。定位为“Agentic CPU”，专门针对代理编排、多步推理、工具调用等 CPU 密集型工作负载。

③ 定制硅业务：已确认2家超大规模客户，2027财年分别贡献10亿美元+
通过收购 Alphawave Semi（SerDes、Die-to-Die、PCIe/CXL、HBM PHY）和 Ventana（Veyron V2 RISC-V CPU），高通获得了为超大规模客户设计定制 AI 芯片（XPU）的能力。

④ 连接业务：已获首家超大客户
基于 Alphawave 的 IP，提供 800G/1.6T 光模块、AOC、AEC 等产品。当前已量产 800G LR2 模块及 800G 光模块/AOC/AEC，1.6T 产品预计在2026-2027年推出。

此前在AI热潮下，数据中心的故事让高通股价一度突破250美元。如今随着市场对AI资本开支的疑虑，股价重回160美元附近，成长预期几乎被完全抹去。虽然公司将数据中心的总可寻址市场画到了1万亿美元，但从眼前看，该业务还未贡献明显收入。仅凭传统业务，当前的高通估值其实仍偏高。

管理层给出了2029财年数据中心营收150亿美元的目标，但眼下更应聚焦近期：若能兑现2027财年50亿美元的数据中心收入，参考公司自身的经营利润率，大约可贡献12亿美元的经营利润。在当前脆弱的市场情绪下，更稳妥的做法是等待股价进一步回落，把传统业务作为安全垫，将数据中心业务当作一份“期权”。若2027财年目标实现，市场才会真正开始为数据中心部分赋予估值。

以下是本次财报的重要数据图表：

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