今晚一则消息让光模块再度成为焦点。那么，光模块到底是什么？它在整个技术体系中扮演着怎样的角色？
简单来说，光模块（Optical Transceiver Module）就是实现电信号和光信号相互转换的核心器件。在数据中心里，服务器、GPU、交换机之间需要不间断地搬运海量数据，而光模块承担的就是“数据搬运”的职责：发送端将芯片产生的电信号转换成光信号，通过光纤进行高速传输；接收端再将光信号转换回电信号，供芯片处理。
如果把数据中心比作一座城市，那么 GPU、CPU 等计算芯片就是负责处理信息的大脑，而光模块和光纤组成的网络，便是连接这些“大脑”的高速公路。
过去，光模块主要部署在电信网络和传统数据中心。但随着生成式 AI 、大模型训练以及 AI 推理需求的爆发式增长，数据中心内部的数据交换量呈指数级攀升。尤其是在 AI 集群中，成千上万颗 GPU 需要频繁交换模型参数和计算结果，对网络带宽提出了前所未有的要求。从 400G、800G，延伸到 1.6T 甚至 3.2T 以及更高速率，光模块正在演变为支撑 AI 算力扩张的关键基础设施。
光模块之所以无法被替代，根本原因在于，相比传统的铜线连接，光通信具备更高的带宽、更低的损耗和更低的功耗。在目前的高速光模块中，核心器件包括激光器、光探测器、DSP 芯片等。其中，InP （磷化铟）激光器和硅光（Silicon Photonics）技术已成为行业重点发展方向。
与此同时，随着 AI 芯片性能的持续跃升，传统光模块架构也正在面临挑战。行业正向着 CPO （Co-Packaged Optics，共封装光学）技术演进，也就是将光学引擎进一步贴近 GPU 或交换芯片。这样做，是为了减少电信号传输距离，从而降低功耗并提升带宽。
可见，光模块正在从一个传统通信器件，迅速转变为 AI 时代算力基础设施中的关键一环。未来的 AI 竞争，绝不仅是芯片算力的单点对抗，更是数据连接效率的比拼，而光模块正是连接这一切的“高速通道”。
中国光模块，究竟是什么水平？
如果说在过去漫长的半导体产业竞逐中，中国企业长期面临“缺芯少魂”的挑战，那么光模块恰恰是中国半导体产业链中少数已具备强劲全球竞争力的领域之一。
在全球高速光模块市场，中国厂商已经占据了举足轻重的地位。尤其在 400G、800G 等面向 AI 数据中心 的高速光模块领域，中国企业正成为全球供应链的核心参与者。
据光通信行业独立市场研究机构 LightCounting 发布的光模块供应商 TOP10 榜单显示，中际旭创排名全球第 1 ，巩固了领导者地位；新易盛则反超美国 Coherent 升至全球第 2 。在 Top 10 光模块厂商中，还囊括了排名第 4 的光迅科技、排名第 6 的纳真科技（原海信宽带）、排名第 7 的华工正源、排名第 8 的索尔思光电以及排名第 10 的剑桥科技。
也就是说，在 TOP 10 光模块供应商中，有 7 家中国光模块厂商入围。尤其在 AI 驱动的 800G 光模块时代，中国企业的竞争力进一步加强。根据市场研究机构数据，全球主要云厂商和 AI 基础设施建设者采购的高速光模块中，中国厂商已经占据了较高份额，成为英伟达 AI 服务器生态的重要供应商。有分析人士指出，Nvidia 800G 光学模块中有 60% 来自 Innolight 和 Eoptolink，其余份额归属于 Lumentum、Coherent 和 Broadcom。
按照 LightCounting 的说法，该榜单仅统计光模块的销售额，不包含其他任何产品，这也解释了为何 Coherent 和 Lumentum 的排名相对靠后。此外，LightCounting 已不再将 DWDM 模块的领先供应商纳入此榜单，例如思科、Ciena、华为、Marvell 和诺基亚。
不过，中国光模块产业也存在着非常明显的短板。
光模块虽然外表看起来只是一个“小盒子”，但其核心价值实际上高度集中在上游的光芯片上。目前，中国企业在光模块整机制造、封装测试方面已然建立了显著优势，但在一些高端光芯片领域，与国际领先水平之间仍存在差距。
例如，高速光模块中的核心器件——激光器（Laser）、光调制器（Modulator）、光探测器（PD）以及 DSP 芯片。其中，高端 EML 激光芯片、先进硅光芯片以及部分高速光电器件，目前仍主要由海外厂商把控。
也正因如此，近年来随着 AI 数据中心 迈入高速发展期，InP （磷化铟）材料与光芯片制造能力成了全产业瞩目的焦点。光模块需求的爆发，本质上正在向上游传导，倒逼整个光通信产业链实现升级。
总体来看，中国光模块产业呈现出一个极为鲜明的特征：“模块强，芯片弱；制造强，底层材料和核心器件仍需突破。”
如果把整个光通信产业链比作汽车产业，中国企业目前已成长为全球领先的整车厂，在光模块制造领域拥有强大的规模与成本优势；但在发动机、核心零部件等环节，依然需要持续追赶。
而 AI 时代的到来，正为中国光模块产业带来全新的机会窗口。伴随 800G、1.6T 甚至 3.2T 光模块需求的飞速增长，未来比拼的核心将不再是模块组装能力本身，而是能否真正掌握高速光芯片、先进封装以及下一代光互连技术。
换言之，中国光模块已经站到了全球第一梯队，但下一场角逐，将从“做光模块”全面转向“掌控光芯片”。
这个市场究竟有多大？
在市场空间方面，据 LightCounting 在 2026 年 3 月发布的最新预测，2026 年全球光模块市场仍将保持 60% 的增速，到 2031 年全球市场规模预计将逼近 600 亿美元。
另据 Yole Group 预测，全球光收发器市场正步入新的增长周期。其规模将从 2025 年的约 234 亿美元扩张至 2031 年的 1123 亿美元，其中数据通信应用市场将呈现令人瞩目的 30% 复合年增长率。这一增长主要受人工智能训练与推理基础设施的强力推动，预计到预测期结束时，这些领域将占据市场总收入的 90% 以上。
Yole 表示，尽管 800G 依然是当前数据通信光模块市场销量和收入的主要驱动力，但行业的战略重心显然已转移到下一个转型节点。1.6T 光模块正从样品阶段过渡到量产阶段，Innolight 预计到 2026 年将抢占 1.6T 市场约 50-60% 的份额；Eoptolink 也在积极推进 1.6T 的量产，其采用 3nm DSP 工艺的第二代 OSFP-XD/RHS 平台功耗降低了约 20 %；Coherent 同样在加速推进。眼下真正的讨论焦点，不再仅仅是端口速度的提升，而是如何通过 200G/通道的光模块、更严格的功耗预算、更苛刻的散热要求以及向新型模块和系统架构的全面转型来实现 1.6T。
从这个角度来看，800G 是当下市场的商业支柱，但 1.6T 已经开始深刻影响设计优先级、供应链决策和技术路线图，而这些都将定义下一阶段的竞争格局。
Yole 指出，此次转型之所以至关重要，是因为它正迫使光模块的设计、供电、冷却和制造方式进行更深层次的革新。由 Coherent 和 Lumentum 主导的 200G/通道 EML 芯片短缺，如今已构成 2026 年 1.6T 光模块量产的关键瓶颈，推动着整个市场向更高速的通道、更复杂的光子结构和更精细的系统级优化迈进。也正因为如此，1.6T 光模块更应该被视为整个数据通信光模块生态系统的下一个竞争门槛。
在 Yole 看来，垂直整合乃是制胜之道：领先的供应商将激光器采购、 DSP 合作与封装环节统一整合在内部，从而实现了 18 到 24 个月的快速产品上市周期。中际旭创与新易盛正是这一模式的典范，它们分别以最快速度推出了 800G 以及早期的 1.6T 产品。
而随着人工智能集群的持续演进，业界在选择可插拔模块的应用场景时变得愈发审慎。哪些情况下 AOC （有源光缆）依然是更合适的选择？哪些场景下集成光模块最终可能更具优势？而 CPO 目前仍处于发展初期。这种选择上的精准性极为关键，因为未来的增长不仅源于端口数量的增加，更来自光模块在 数据中心网络 不同层级中角色定位的深刻转变。
在 云栈社区 上，许多开发者也在密切关注着这项硬核技术如何一步步重塑 AI 时代的底层连接。毕竟，数据的流动效率，正成为衡量算力真实价值的关键标尺。
发表于 4 小时前
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