AMD 近来向 Mesa 26.3 主线合并了 GFX1171 目标代码,正式为新一代核显铺平道路。该代码将同时为 RADV(Vulkan)和 RadeonSI(OpenGL)驱动提供底层支持。

GFX1171 隶属 AMD 内部代号 RDNA 4m 的图形架构,归属 GFX11 家族。它并非面向独显的方案,而是定位在 RDNA 3.5 与 RDNA 4 之间,主要瞄准 APU 集成核显。
据了解,这次并入的 GFX1171 源自早期目标代号。AMD 今年 2 月先将 GFX1170 目标加入 LLVM 编译器,3 月又补全了 GFX1171 与 GFX1172,三者的指令集能力基本处在同一水平。
架构层面,RDNA 4m 原生支持 FP8、BF8 数据格式,并新增了用于加速 AI 工作负载的 WMPA 矩阵指令,为未来的 FSR 画质增强以及本地 AI 算力应用打下基础。
硬件方面,RDNA 4m 核显预计将搭载于 Zen 6 架构的 Medusa Point APU 上。这颗 APU 是现款 Strix Point(搭载 RDNA 3.5 核显)的继任者,对应处理器有望在 2027 年进入笔记本市场。

相比之下,当前 Strix Point 与 Strix Halo 所采用的 RDNA 3.5 核显在硬件层面缺少 FP8 等指令,无法享用这套新图形能力,因此 RDNA 4m 的升级更具前瞻性。Mesa 26.3 将遵循季度发布节奏,预计在 2026 年第四季度正式登场。目前 AMD 尚未对 RDNA 4m 做出官方说明,具体规格与落地时间仍待揭晓。
核显这边刚浮出水面,AMD 在 AI 赛道已再落重子。从消费级 APU 到企业级 AI 推理,这家芯片巨头显然不想在任何战场掉队——收购 Taalas,就是最直接的信号。
AMD 正式宣布收购 AI 芯片初创公司 Taalas,进一步强化其在 AI 推理领域的战略布局。
Taalas 的独特之处在于:它并不依赖传统高带宽内存(HBM)存储模型权重,而是将权重直接蚀刻进硅片,做成模型专用集成电路。芯片主要由两个功能区域构成——存放模型权重的掩膜 ROM 召回结构,以及用于 KV 缓存和微调适配器的 SRAM 召回结构。这一方案有望将推理性能提升一个数量级甚至更多。
今年 2 月,Taalas 发布首款测试芯片 HC1,采用台积电 6 纳米工艺。初步基准测试显示,该芯片运行 Meta Llama 3.1 8B 模型时,速度达到每秒 16,960 个 token——在当时相当于英伟达 GPU 的 48 倍、Cerebras 加速器的 8.5 倍。虽然 Llama 3.1 已非最新模型,但这颗光罩尺寸芯片的核心目标在于验证技术概念。
Taalas 计划今夏推出第二代 HC2 芯片,目标将单芯片支持的参数量提升至 200 亿。200 亿参数本身不算夸张,但通过类似 GPU 的流水线并行方式,权重可分布到多颗加速器上协同运行。按每芯片 200 亿参数计算,仅需 50 颗即可支撑万亿参数级别的大模型,而 AMD 手握机架级计算平台与内部系统设计团队,完全有能力承接这类需求。
作为对比,英伟达近期发布的 LPX 系统在运行同等规模模型时,往往需要数十颗 GPU 配合至少 2000 颗 Groq LPU,Taalas 方案在空间占用与功耗效率上优势明显。
据知情人士透露,AMD 计划将 Taalas 技术芯片与 Instinct 系列的 Helios 机架配对,构建分离式架构:计算密集型的提示词处理仍由 GPU 负责,token 生成任务则卸载至 Taalas 加速器。 另一种部署模式是,客户先在 Instinct 加速器上部署并验证模型,待效果确认后再迁移至 Taalas 加速器,形成类似“tick-tock”的迭代节奏。
此前,AMD 在 AI 领域持续加码并购:2024 年以 6.65 亿美元收购 AI 模型开发商 Silo AI,随后以 49 亿美元收购服务器厂商 ZT Systems,为 Helios 机柜产品线奠定基础;此外还收购了包括推理软件开发商 MK1 在内的多家 AI 初创公司,加速完善其 AI 全栈生态。

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