英特尔Nova Lake-H核心照再曝光：4+8+4共16核，封装约276mm²

英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的核心照片再次流出。这已经是该芯片第二次以实物形态出现在公众视野中，与上一次不同，这回没有第三方标注，只有一张分辨率有限的 SoC 原始照片，能大致看清封装上排布的几颗芯粒。

图片经过 AI 高清化处理

这次爆料来自硬件爆料人 momomo_us。曝光的这颗 SoC 采用 4+8+4 配置，即 4 个 P 核、8 个 E 核加 4 个 LPE 核，合计 16 核。封装尺寸约 12×23mm，核心总面积约 276mm²，里面既有承担实际功能的芯粒，也有纯粹用于补位的填充模块。

具体分布上，右上角是图形模块，基于 Intel 3-E 工艺，集成 4 个 Xe GPU 核心，面积约 26mm²。它下面是一颗 21mm² 的填充模块，本身不承担计算任务，只负责维持封装结构完整。中央上方面积最大的是 72mm² 的 SoC 模块，基于 Intel 18A-P 工艺，4 个 LPE 核就放在这里；其下方紧挨着的是一颗 58mm² 的平台控制模块，同样出自 18A-P。左上角则是 4P+8E 的计算模块，也是 18A-P 工艺，面积 55mm²。

从这些布局能看出，Nova Lake-H 沿袭了英特尔多 tile 模块化设计的思路：核心计算放到最先进节点上，图形和 IO 则用成熟节点压成本，虚拟裸片用来保证封装平整度。对比现役的 Panther Lake-H，两者核心配置保持一致，都是 4+8+4，主要变化集中在工艺节点和模块分工方式上。

命名方面，此前传闻已经确认酷睿 Ultra 4000 这套四位数命名不会只给桌面芯片，Nova Lake-H 和 Nova Lake-HX 笔记本处理器大概率也会沿用四位数格式。到时候英特尔怎么把新旧两代区分开，四位数和上一代三位数型号之间怎么排座次，确实值得关注。如果你想持续跟踪这类硬件架构和芯片封装的动态，开发者广场里也有不少人在讨论。