
近日,专注于共封装光学(CPO)与光输入输出(OIO)光引擎技术的北京灵熹光子科技有限公司完成了数千万元天使轮融资。本轮融资由顺禧基金、普华资本、水木创投、鹏晨资本、中科创星、励石创投等六家机构联合投资,资金将主要用于3.2T/6.4T光引擎原型开发及早期团队搭建。
灵熹光子成立于2025年9月,核心团队脱胎于中国科学院西安光学精密机械研究所(中科院西光所)。公司创始人王斌浩博士曾担任美国惠普实验室研究科学家,现任中科院西光所研究员及中国科学院大学博士生导师。团队汇聚了来自国内顶尖科研院所及全球科技公司的资深科学家。
公司的技术核心在于基于微环调制器的硅光芯片与CMOS模拟电芯片的协同开发,并结合先进光电封装技术,打造高性能光引擎。其目标是服务于爆发式增长的AI算力需求,为AI算力集群提供高带宽、低功耗的光互连解决方案。
AI算力催生光互连新需求,CPO/OIO成关键路径
随着大模型参数量与训练集群规模持续扩张,算力集群对纵向扩展(Scale-up)与横向扩展(Scale-out)能力的需求变得前所未有的迫切。传统的铜缆互联受限于传输距离和带宽,而当前主流可插拔光模块则面临功耗高、信号完整性受限、面板密度逼近极限等瓶颈。
在此背景下,能够将光引擎与计算/交换芯片紧密封装在一起的CPO技术,以及更广义的光I/O(OIO)技术,正成为突破下一代高密度、低功耗互连的关键方向。据行业预测,CPO与OIO光引擎的市场规模未来有望达到数百亿美元量级。
“共封装光引擎未来的市场规模可能是现有光模块市场的10倍以上。”灵熹光子创始人王斌浩判断道。
基于微环调制器的硅光方案:小尺寸、高密度、低功耗
瞄准这一确定性趋势,灵熹光子推出了其核心技术方案——基于微环调制器的硅光引擎。与传统方案相比,微环调制器具备尺寸极小、功耗低、带宽密度高,且天然支持波分复用(WDM)的优势。
“微环调制器的尺寸仅为当前商用方案的千分之一,功耗与集成密度优势突出,特别适合与GPU、Switch芯片等进行先进封装。”王斌浩解释道。
目前,公司已构建覆盖光芯片、电芯片、激光器到先进封装的全链路技术能力,并已完成波长锁定、单通道500Gb/s微环调制器、16×256Gb/s波分复用等关键技术与原型验证。

光芯片实测256Gb/s NRZ和256Gb/s、448Gb/s、500Gb/s PAM4超高速眼图

实测16x256Gb/s PAM4阵列多通道眼图
全栈技术自主,避开先进制程依赖
尽管英伟达、博通等国际巨头已在CPO领域率先布局,但国内整体仍处于起步阶段。“这是一个我们完全有机会与国际同行同台竞技的赛道,”王斌浩表示,“国内或许有团队在某些技术点上有所积累,但像我们这样掌握全栈关键技术的团队仍属少数。”
灵熹光子的技术路径在供应链上也具备显著优势:其光芯片基于成熟的硅光工艺,电芯片以模拟电路为主,两者均无需依赖7nm以下的先进逻辑制程,国内主流代工厂已具备相应量产能力。
“我们正在国内外多条量产产线上进行流片,并同步推进可靠性与一致性的验证工作。”王斌浩介绍。这一策略有效降低了对外部供应链的依赖,为产品快速迭代与成本控制提供了保障。

光电芯片合封实物
双路线推进:并行方案与波分复用
在产品规划上,灵熹光子将沿两条技术路线推进:
- 多通道并行方案:主要面向交换芯片的Scale-Out(横向扩展)共封装场景,计划于2026年下半年推出原型Demo。
- 波分复用(DWDM)方案:主要面向GPU/NPU等算力芯片的Scale-Up(纵向扩展)共封装需求,计划于2027年完成原型Demo。
“并行方案商业化节奏更快,而波分复用则面向更高带宽密度以及更长远的算力演进需求。”王斌浩总结道。公司目前已与多家国内头部交换芯片厂商、AI芯片企业及大型互联网公司开展早期技术对接与联合验证。
投资方观点
顺禧基金认为,AI Scaling law驱动算力集群扩张,高集成度的硅光互联(CPO/OIO)能提供更高带宽密度和更低通信功耗。灵熹团队在微环光I/O设计、光电混合集成等领域积累深厚。
普华资本表示,灵熹光子在光I/O领域具备扎实理论基础和丰富实操经验,期待其在硅光技术规模化商用和产业链价值重构中发挥引领作用。
水木创投指出,AI算力发展带来高速光互连巨大需求,公司基于微环的光引擎技术性能国内领先。
中科创星强调,CPO、光I/O是未来确定性方向,市场空间巨大。灵熹光子基于微环的方案优势明显,团队技术积累深厚。
励石创投认为,传统电连接和光模块面临挑战,光互连(CPO/OIO)应运而生。灵熹团队掌握硅光微环光引擎全套技术,有望引领国内光互连产业发展。
技术的快速迭代始终是开发者社区关注的焦点。从可插拔光模块到CPO/OIO,光互连技术的演进正深刻影响着下一代数据中心与算力集群的形态。灵熹光子等国内团队的突破,意味着我们在这一关键基础设施领域正加快追赶步伐。