
市场对FPGA(现场可编程门阵列)的需求正在发生深刻改变。
根据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告,全球FPGA市场正进入加速增长期,预计规模将从2025年的117.3亿美元增长至2030年的193.4亿美元,年复合增长率显著提升。TrendForce集邦咨询的数据则显示,这一增长主要来自AI加速、边缘计算、机器人技术等新兴领域,传统通信领域增速已降至5%以下,与新兴领域20%以上的增速形成鲜明对比。
不仅如此,在最近火热的量子计算、太空算力等领域,FPGA也被发现具有独特优势。
今年是首款商用FPGA诞生40周年,它当时首次引入了可重复编程硬件的理念。如今,FPGA自身的市场地位,似乎也正在被“重新编程”。
01 FPGA,抢占三大高地
AI与量子计算
在高性能计算(HPC)与人工智能基础设施领域,CPU与GPU正面临日益严峻的“内存墙”与“I/O 墙”挑战。在大模型训练与推理过程中,数据搬运产生的能耗与延迟往往超过计算任务本身。为解决这一痛点,FPGA被广泛部署在网络接口与计算单元之间,充当数据守门人。通过内联处理,FPGA能在数据进入GPU或CPU前,直接在传输路径上完成解包、清洗及格式转换等预处理,有效剔除噪声数据,缓解大规模智算集群的互连瓶颈,提升整体效率。
同时,在量子计算这一前沿领域,FPGA展现出了突破物理极限的时序控制能力。量子比特极度脆弱,需要控制系统在微秒级的相干时间内完成“错误检测-解码-纠正”的闭环。传统CPU或GPU受限于中断调度机制,响应延迟通常在微秒甚至毫秒级。相比之下,利用纯硬件逻辑电路的FPGA可实现纳秒级的确定性响应。IBM于近期表示,利用现成的FPGA芯片配合量子计算机,可以实时运行复杂的量子纠错算法,其速度比传统软件解码方案快10倍以上。
商业航天
在商业航天领域,随着低轨卫星星座的规模化部署,航天器设计理念正转向低成本、批量化。FPGA通过可重构特性解决了空间环境下的适应性与成本矛盾。基于FPGA的软件定义无线电技术,允许航天器在发射入轨后,通过上传新的比特流来重构底层硬件逻辑电路,实现通信波形灵活适应或加密算法的“空中升级”。
此外,NASA的高性能航天计算项目展示了计算架构向开放标准演进的趋势,即在FPGA中植入开源的RISC-V软核。这种异构方案允许设计者利用FPGA实现抗辐照设计,同时保留了处理器的高级语言编程能力,显著降低了系统的尺寸、重量与功耗。
具身智能
在具身智能与工业4.0领域,机器人的运动控制与环境感知对计算芯片提出了“物理级并发”的新要求。复杂机器人如人形机器人通常拥有数十个自由度的关节电机,若采用CPU的分时复用机制,极易产生任务调度抖动。而FPGA可以为每一个电机控制回路分配独立的硬件逻辑块,实现所有控制算法在物理层面上的并行运行,从而达到微秒级的电流环闭环控制精度。结合嵌入式FPGA或FPSoC架构,由CPU负责高层路径规划,FPGA负责底层的多传感器融合与神经网络加速,这种软硬协同的异构架构在边缘侧实现了算力与功耗的优秀平衡。
02 头部大厂,打法不一
在技术架构重构的背景下,全球四大FPGA厂商——AMD、Altera、Lattice与Microchip,依据各自的技术积累与市场定位,制定了差异化的战略路径。
- AMD:构建异构计算生态。在完成对赛灵思的整合后,AMD正通过“自适应计算”重新定义FPGA的业务边界。其重点推广的Versal自适应SoC平台集成了ARM处理器、AI引擎、DSP及FPGA逻辑,旨在通过异构架构解决GPU难以覆盖的毫秒级实时控制需求。
- Altera:独立运营与AI内生化。独立运营后的Altera确立了以利润为导向的策略,并选择了“AI内生化”方向。其Agilex 5系列在FPGA逻辑阵列中直接嵌入AI Tensor Blocks(张量块),强调AI算力与逻辑单元的深度融合,在边缘推理场景下具有显著的能效比优势。
- Lattice:巩固低功耗优势并拓展中端市场。Lattice的战略重点在于稳固低功耗市场份额的同时,利用Avant平台向中端市场渗透。其产品凭借能效优势,成功切入通信边缘与工业自动化供应链。
- Microchip:聚焦高可靠性与RISC-V生态。Microchip继续深耕高可靠性应用市场,其战略核心在于抗辐照技术与RISC-V生态的结合。其PolarFire SoC直接在FPGA内部硬化了RISC-V处理器子系统,致力于定义下一代空间计算标准。
03 国产厂商,业绩攀升
国内FPGA行业在经历了一轮库存调整周期后,呈现出温和复苏与技术升级并行的态势。
上市公司的财务数据表明,行业最艰难的“主动去库存”阶段已接近尾声。安路科技2025年第三季度实现营收1.45亿元,环比增长11.42%;复旦微电确认FPGA产品线出货情况良好;成都华微则展示了特种领域的刚性需求,其前三季度营收同比增长22.45%。
在业绩复苏的同时,国产厂商正加速从单一逻辑器件向SoC化、AI化及高端工艺转型。
- 安路科技积极布局异构计算,其“飞龙系列”FPSoC集成了双核ARM/RISC-V处理器及硬件加速单元,已在农用无人机飞控与机器人关节控制中实现应用落地。
- 复旦微电推进“芯片-软件-解决方案”生态,布局了从4TOPS至128TOPS的算力谱系,首颗32TOPS芯片对标边缘AI推理市场。
- 紫光同创作为自主可编程逻辑方向的战略力量,推出了多核异构SoPC产品PG2K100,集成双核A53处理器与多路硬核MIPI,在工控与汽车电子领域展现出优异性能。
- 高云半导体则在接口与封装上走出差异化路线,在国内率先实现MIPI CPHY接口自主研发,并成功在小规模FPGA中集成12.5Gbps高速SerDes接口。
在工艺突破方面,紫光同创发布了国内首款基于FinFET工艺的自主5000万门级量产FPGA产品PG3T500,填补了国内中高端产业化的空白。高云半导体的车规级产品累计出货超600万颗,失效率控制在个位数PPM,验证了国产FPGA在汽车供应链中的可靠性。

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