上周，ASML的年报一经发布，其中几处细节便引发了行业内的广泛讨论。除了EUV光刻机一如既往的强势表现，报告里还特意提到了一个不算新的产品线——TWINSCAN XT:260。ASML称，这款设备已于2025年开始出货，并且其生产效率达到了市场现有解决方案的四倍。
这句话锋芒直指一个盘踞多年的行业标杆：佳能的FPA-5520iV。
实际上，XT:260和FPA-5520iV都属于i-line波段的光刻设备，工作波长为365nm，主要应用于芯片制造的后道先进封装环节。两者争夺的是同一片市场，包括扇出型晶圆级封装（FOWLP）、2.5D中介层（Interposer）、微凸块（Micro-Bump）等关键制程。但ASML XT:260的进攻策略，带有其典型的风格：将前道光刻领域的成熟技术下放，以此来冲击后道封装设备的成本与效率体系。
图源：ASML官网
从技术架构上看，佳能FPA-5520iV采用的是单工件台设计，这意味着晶圆的测量和对准过程会占用宝贵的曝光时间。在这种设计下，精度和产出率之间存在天然的矛盾——想要更高的精度，往往就得牺牲产出速度。而ASML的XT:260则继承了其在前道光刻领域积累的TWINSCAN双工件台架构，使得测量与曝光可以并行处理。这种架构上的代际优势，直接转化为两个核心竞争力的提升：套刻精度（Overlay Accuracy）和生产率（Throughput）。
图源：佳能官网
套刻精度是决定最终良率的关键。对于2.5D中介层和3D IC中的混合键合前光刻工艺来说，几十纳米的偏差就可能导致整片晶圆报废。XT:260的双工件台系统能够实时测量并校正晶圆的翘曲变形，这是单工件台设备难以做到的。而在生产率方面，数据更为直观——据称XT:260的吞吐量最高可达每小时270片晶圆（在340 mJ/cm²的曝光剂量下）。
然而，XT:260也并非没有弱点。其设备报价几乎肯定会高于佳能的FPA-5520iV。对于那些产量规模不大、需要灵活布局的中小型封装厂而言，单次设备投入和后续的折旧成本是硬性约束。虽然XT:260共享了部分前道技术以降低成本，但其价格定位可能依然相对较高。投资回报率的账，最终还得由每家企业的具体需求来算。
但对于中高端封测市场，情况就完全不同了。
像台积电、三星、日月光这样的高端产线，追求的是极致的规模效益和良率上限。XT:260在精度和产出上的双重优势，在这里能够被充分兑现。一台设备能发挥出多台设备的效能，意味着更少的洁净室占地面积和更低的单位产出成本。对于正在积极扩产的高端封装厂来说，这笔长远的经济账是算得过来的。
而且，XT:260的市场机会窗口可能比眼前看到的更大。扇出型封装和2.5D中介层是当下的主战场，而CPO（共封装光学）和3D IC/SoIC（集成芯片系统）则是未来的布局重点。在CPO/硅光子领域，硅光波导的线宽通常在几百纳米到几微米之间，正好落在“高精度i-line”设备的舒适区内。用普通i-line光刻机精度可能不够，而使用前道的KrF/ArF设备成本又太高，XT:260恰好填补了这个空白。它可以用于定义光波导、制作边缘耦合器、完成再分布层（RDL）的光刻——对于一个融合了光学和电学元件的先进封装来说，这些工序都不可或缺。而在3D IC/SoIC的混合键合前光刻中，所需的纳米级对准精度，更是XT:260大显身手的地方。
ASML显然已经清晰地看到了这一趋势。其首席技术官马尔科·皮特斯近期向媒体表示，公司制定了雄心勃勃的计划，准备将其芯片制造设备产品线拓展至多款全新领域，旨在快速增长的人工智能芯片市场中抢占更多份额。ASML希望跳出EUV业务范畴，计划进军先进封装设备市场。作为该计划的一部分，人工智能技术也将被应用于新业务及现有业务的优化中。
“我们不止着眼于未来五年，更关注未来十年、甚至十五年。我们会研判行业可能发展的方向，以及封装、键合等环节需要怎样的技术支撑。”皮特斯这样说道。
面对ASML的强势进攻，佳能也并非坐以待毙。从其财报中透露的策略来看，大致可分为两个方向：保旧和创新。
所谓“保旧”，指的是深耕存量市场，并通过软件进行优化。通过软件升级、自动化改造以及更灵活的商务条款，帮助现有FPA-5520iV的客户延长设备使用寿命，提升产线整体效率，从而延缓客户的流失。对于那些已经完成折旧的存量设备，客户的替换成本较高，佳能有望守住相当一部分市场份额。
而“创新”，则是试图绕开ASML在光学光刻领域的技术专利壁垒，大力发展纳米压印（Nanoimprint Lithography, NIL）技术。这是一条完全不同于传统光学光刻的技术路径。纳米压印的原理类似于“盖章”，不需要复杂且昂贵的照明系统和高功率光源，因此在功耗和设备成本上具有潜在优势。如果能在先进封装领域证明其技术和经济价值，佳能就有机会避开与XT:260的正面交锋，开辟一个全新的战场。
当然，纳米压印技术也面临明显的挑战。模板的寿命有限，每次压印都会产生磨损，需要频繁更换。缺陷控制也是一大难题——气泡残留、颗粒污染、模板残留物等都会导致良率下降。此外，其套刻精度目前仍难以与成熟的光学光刻技术相匹敌。
佳能在其最新财报中预测，2026年，其FPA-5520iV所在的i-line设备类别销量将从188台下降至153台。官方给出的解释是“由于美国关税影响导致投资推迟，封装/功率半导体市场承压”。但这背后，很可能也包含了面对ASML XT:260这种更高生产率竞品时的市场压力。部分对精度和产出率最为敏感的高端封装客户，或许已经开始用订单做出选择。
图源：佳能财报
ASML对2026年的展望也从侧面印证了这一趋势。其财报指出，2026年EUV业务营收将继续增长，而非EUV业务——包括i-line、KrF、ArF dry、ArF immersion等光刻设备，以及计量检测设备——整体营收预计将与2025年持平。
观察ASML 2025年分技术销量数据，在非EUV产品线中，除了ArF immersion（浸没式光刻）略有微增和计量检测设备保持增长外，其余产品线下降明显。KrF设备从152台降至78台，ArF dry从28台降至16台，i-line从65台降至54台。
图源：ASML财报
在这样的基数上，ASML敢于预测2026年非EUV业务整体持平，其中必然包含一个重要判断：XT:260即将开始放量，凭借更高的单价和新增的销量，来对冲其他传统产品线的下滑。
当然，这场i-line光刻设备的竞争生态中，还有第三位玩家——尼康。
尼康的NSR-2205iL1同样属于i-line阵营，但其市场声量目前不如ASML和佳能。与佳能深耕先进封装不同，NSR-2205iL1主要瞄准功率半导体（SiC/GaN）、通信芯片、MEMS及化合物半导体等成熟制程市场，以低于竞争对手20%-30%的价格，争夺对成本尤为敏感的亚洲晶圆厂。而在先进封装领域，尼康选择了差异化竞争路线——其于2025年7月推出的DSP-100无掩模光刻机，才是面向扇出型面板级封装（FOPLP）市场的主力产品。
从尼康2025年的财报来看，其精密设备业务营收下滑了7.9%，营业利润暴跌近90%，全年净亏损达850亿日元。下一步，尼康计划将资源重点投放到光刻机和相机两大核心领域——在光刻方面，可能会更聚焦于受益于AI存储需求的KrF设备，而在i-line市场则可能采取防守策略。
业内分析普遍认为，在这三台设备中，ASML XT:260的技术上限最高，但价格也最昂贵；佳能FPA-5520iV的存量最大，成本优势最明显；尼康则居于中间位置，在特定细分市场拥有自己的护城河。未来几年，高端先进封装市场会逐渐向ASML倾斜，而中低端市场则将继续由佳能和尼康共同占据。
佳能财报中i-line设备销量预期的下滑，或许只是这场技术攻防战的第一回合。当XT:260开始大规模交付，当全球主要封装厂开始重新计算设备采购的投资回报率，当3D IC和CPO从研发阶段走向规模化量产，我们才能真正看清，谁在这场错位的技术竞争中笑到最后。这场竞争背后的计算机科学与工程原理，决定了巨头们每一步的策略得失。
注：本文题图来自freepik、作者自制、AI 生成及媒体公开资料，皆已授权。
发表于 昨天 18:34
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