3月26日，据路透社报道，成立于2023年的挪威初创公司 Lace Lithography 完成了4000万美元（约合2.76亿人民币）的融资，投资方包括微软在内的多家机构。
该公司计划开发一种名为BEUV（Beyond-EUV，即超越极紫外光刻）的芯片制造工具。该技术旨在使芯片制造商能够以“最终的原子级分辨率”印刷晶圆，声称能够制造出比现有光刻系统小10倍的芯片。
其核心技术在于光束宽度仅为0.1nm，大约为单个氢原子的直径。相比之下，行业巨头ASML的EUV扫描仪使用的波长为13.5nm。这意味着Lace的BEUV光束宽度比ASML的EUV窄了135倍。Lace的目标是在2029年前在试点晶圆厂中投入测试。
图源：tomshardware
那么，Lace真的能对ASML构成威胁吗？
从短期来看，威胁有限。目前，ASML在先进光刻系统领域几乎处于垄断地位，其设备耗时数十年、耗资数百亿美元才研发完成。而Lace目前仍处于原型阶段，虽然计划于2029年进行试点生产，但其技术能否在量产规模上取得成功，至少要等到2030年代初才能见分晓。
此外，ASML现有的主要客户，如台积电、三星、英特尔、SK海力士等，都已购入了大量的EUV光刻机，并建立了相应的产线，估计在未来几年内不会轻易更换技术路线。
图源：ASML
Lace的关键技术突破在于使用中性氦原子束替代了传统的光子束进行“印刷”。传统的光刻技术受限于所用光的波长，存在光学衍射极限。而原子束不受此限制，理论上可以大幅简化甚至摆脱为追求更小制程而采用的复杂且昂贵的多重曝光工艺。
目前，Lace在挪威、西班牙、英国和荷兰拥有60多名员工，并已在SPEI先进光刻与图案化2026年会议上展示了其研究成果。
除了Lace，全球还有多家公司致力于开发替代或补充ASML主导技术的方案。例如，美国的xLight正在开发基于粒子加速器的EUV与X射线光源，并已获得约1.5亿美元政府资助；日本佳能则在纳米压印光刻（NIL）方向持续推进，并已向研究机构交付设备；中国的璞璘科技也在推进自主纳米压印系统的落地。
这场围绕下一代芯片制造核心装备的竞赛已经拉开序幕，未来的技术格局仍充满变数。欢迎到 云栈社区 参与更多关于前沿技术的讨论。
消息数据来源：路透社、tomshardware | 
发表于 2 小时前
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