2026上半年手机SoC出货量猛跌15%：存储暴涨致联发科高通承压

全球手机市场“卖不动”的寒气，正直接反映在高通、联发科这两大手机芯片巨头的出货数据上。

据市场调研机构 Counterpoint Research 最新发布的报告，2026 年上半年全球智能手机 SoC 总出货量同比下滑 15%。从份额格局来看，联发科以 32% 的占比继续稳坐头把交椅，高通以 22% 紧随其后；苹果自研芯片拿下 19% 的份额，紫光展锐获得 13%，三星 Exynos 占 8%，其余厂商合计约 5%。

这轮下滑的压力几乎全部压在了联发科和高通肩上，两家上半年的出货量同比降幅均超过 25%，但缘由却大不相同。联发科的失血，主要源于低端及入门级 5G 芯片订单的收缩——存储成本暴涨，让本已利润微薄的中低端手机厂商雪上加霜。不少品牌干脆缩减采购、推迟新机发布，甚至把部分产品线从 5G 方案换回成本更低的 4G 方案。紫光展锐也因此在夹缝中受益，市场份额有所提升。高通这边，压力则出现在原本稳固的高端阵地：三星 Galaxy S26 系列首次同时搭载第五代骁龙 8 至尊版和自家 Exynos 2600 芯片，再加上小米 17 系列销量走弱，导致高通的高端板块增长陷入停滞。

形成鲜明对比的是，苹果、三星、谷歌和紫光展锐这几家，在这轮寒潮中反而实现了出货增长。借助 iPhone 17 系列的强劲需求，苹果同比多拿下 4 个百分点的市场份额。此外，尽管大盘承压，具备生成式 AI 能力的智能手机 SoC 出货量却逆势增长 24%。高端化趋势和消费者对 AI 功能的需求，正持续拉动中高端、高端及旗舰价位段的芯片出货。

这轮调整的根源，直指存储芯片价格的极端上涨对整机成本结构的挤压。2026 年第二季度，手机用存储芯片价格同比涨幅一度突破 300%。上半年，各价位段手机的存储物料成本已全面超过 SoC 主芯片成本，整个行业的成本结构被彻底打乱。

展望全年，Counterpoint 预计 2026 年全球智能手机 SoC 出货量将同比下降 14%，其中入门级机型的降幅可能超过 30%。该机构判断，上游存储的供需关系要到 2027 年下半年才有望逐步恢复正常。这意味着，整个手机产业链的成本压力，很可能会延续到 2027 年全年。在 云栈社区 的 开发者广场 板块中，不少硬件工程师也在热议存储价格波动对终端产品的影响，如果你也在关注芯片及硬件领域的动态，不妨去那里看看大家的分析与讨论。