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联发科云端 ASIC 首季放量：手机收入下滑17%，2027 年如何做到160亿美元？

发表于 18 小时前 | 查看: 3| 回复: 0

关键词：联发科、云端 ASIC、AI 加速器、先进封装、NVLink Fusion

联发科 2026 年第三季财报里，有两组数字摆在一起挺有看头。

手机业务收入同比下降 17%，公司第四季营收指引却环比增长 25% 至 32%。拉动指引的核心产品，是 9 月才开始小量出货的首款云端 AI 加速器。 管理层为它给出的第四季收入目标是 25 亿美元，2027 年则瞄准约 160 亿美元。

这块业务会快速改变联发科的单季收入结构。按公司给的汇率粗略折算，25 亿美元约合 792.5 亿新台币，差不多相当于第四季营收指引中值的 37%。一款新品在一个季度内冲到这样的体量，外界关注的重点也随之转移：联发科怎样完成复杂芯片的量产，云端 ASIC 又会怎样影响公司的利润。

联发科2026年第三季度财报新闻稿截图，展示营收、毛利率、营业利润与每股收益数据

MediaTek Inc. Reports Third-Quarter Consolidated Results
https://www.mediatek.com/hubfs/MediaTek-Assets/Pdfs/Quarterly%20Earnings%20Release/2026/Quarterly%20Earnings%20Release-2026Q3/Press%20Release.pdf

答案分布在芯片设计、先进封装、高速互连和供应链交付几个环节里。首款产品开始出货，说明这些能力已经接受过一次真实项目检验。第二代产品、第二家客户和 2027 年的产能安排，将决定这次放量能否延续。

联发科云端AI ASIC技术与交付链条图，横跨计算裸片、先进封装与HBM、高速互连、系统与机柜四个层级

图 1：联发科云端 AI ASIC 技术与交付链条，横跨四个层级。计算裸片决定架构与基础算力，先进封装和 HBM 影响数据供给、供电与散热，高速互连负责把加速器连成更大的系统，机柜交付还要经过验证和供应链整合。英伟达在与联发科的合作公告中，也把多裸片、封装、SerDes、HBM 和机柜验证列为一套完整工程。（数据来源：MediaTek 3Q26 Earnings Call¹、NVIDIA and MediaTek Deepen Long-Standing Partnership to Build AI Edge to Cloud Computing Platforms²）

联发科2026年第三季合并营收柱状图，展示3Q25、2Q26、3Q26的营收对比及同比增长18.3%

图 2：联发科 2026 年第三季合并营收为 1680.58 亿新台币，高于第二季的 1521.83 亿新台币和 2025 年同期的 1420.97 亿新台币，环比增长 10.4%，同比增长 18.3%。增长来自智慧装置平台多个新项目量产，以及电视芯片中 DRAM 价值量提高。营收已经超过公司此前指引，但手机业务仍在下滑，单看总收入容易忽略内部结构的变化。（数据来源：MediaTek 2026-Q3 Investor Conference³）

一、手机收入下滑 17%，增长来源已经分散

根据联发科第三季财报⁴，公司当季营业利润为 271.02 亿新台币，同比增长 22.2%；净利润 281.99 亿新台币，同比增长 10.8%；每股收益 17.50 新台币。毛利率 46.3%，营业利润率 16.1%，整体盈利保持稳定。

三项业务的表现分化很明显。手机收入环比下降 1%、同比下降 17%，占总收入 37%。旗舰产品表现好于其他手机产品，搭载首款 2 纳米天玑 9600 Pro 的机型陆续上市，仍不足以扭转整个手机业务的同比下滑。

智慧装置平台收入环比增长 20%、同比增长 63%，占比达到 58%。这部分增长来自好几个项目同时量产：新手机客户的 5G Thin Modem、新 AI 平板、AI PC 和车用座舱。Thin Modem 可以理解为主要负责蜂窝通信的独立调制解调器芯片，把通信功能与应用处理器分开部署。电视芯片收入也有所增加，其中包含 DRAM（动态随机存取存储器）价值量同比提高的影响。电源管理 IC 占比 5%，收入同比增长 18%，数据中心相关产品的市场份额提升是主要原因。

联发科2026年第三季度收入结构横向条形图，智慧装置平台占58%，手机占37%，电源管理IC占5%

图 3：联发科第三季业务收入结构。智慧装置平台已经贡献联发科 58% 的收入，手机占比降至 37%。两项业务的同比走势也明显分化，前者增长 63%，后者下降 17%。智慧装置平台覆盖通信、电视、平板、PC 和车用等多类产品，因此这个 58% 不能全部归入 AI 收入。它反映的是产品组合更加分散，云端 AI 加速器的收入则在第四季指引中单独出现。（数据来源：MediaTek 3Q26 Earnings Call⁵）

这些边缘业务降低了手机波动对公司整体的冲击。不过，真正让第四季收入曲线变陡的变量，来自云端。

二、25 亿美元进入单季收入，第二款产品和第二家客户接续

在第三季法说会逐字稿⁶中，联发科 CEO 蔡力行表示，首款 AI 加速器需求强劲，9 月已经开始小量出货，公司有信心在第四季实现 25 亿美元收入。2027 年的目标是达到此前收入目标区间的上缘，约 160 亿美元，相当于公司所估计的 AI 加速器 ASIC 市场的约 20%。

这里的 ASIC 是专用集成电路。云厂商围绕自己的模型、软件和基础设施定义芯片，联发科这样的合作伙伴参与设计、IP（可复用的芯片设计模块）整合、流片与量产导入。 与面向广泛任务的 GPU 相比，定制芯片可以针对固定负载优化性能、功耗和成本，代价是研发周期长，项目和客户也更集中。

25 亿美元的体量可以换算得更直观。按照公司第四季指引采用的 1 美元兑 31.7 新台币计算，对应约 792.5 亿新台币。第四季公司总营收指引为 2101 亿至 2218 亿新台币，中值约 2159.5 亿新台币。静态换算后，这款加速器约相当于指引中值的 37%。 实际收入确认仍会受出货和汇率影响，这个比例主要用于理解订单体量。

联发科第四季度财务预测幻灯片，显示合并营收、毛利率和营业费用率的预测范围

图 4：联发科预计第四季营收为 2101 亿至 2218 亿新台币，毛利率 45%±1.5%，营业费用率 26%±2%。营收指引环比增长 25% 至 32%，主要由 AI 加速器放量推动；消费电子的季节性疲软抵消了部分增长。费用率指引从第三季的 30.2% 下降，也为营业利润率改善留下了空间。（数据来源：MediaTek 2026-Q3 Investor Conference⁷）

管理层还给出了后续项目的节奏。第二个 AI 加速器项目计划在 2028 年第一季进入大规模量产，部分裸片已经流片，最复杂的裸片仍按原计划推进。 财务长顾大为在问答环节确认，公司已经拿到第二家 ASIC 客户，与当前主要客户不同，预计 2028 年开始贡献收入。管理层只补充这家客户不来自中国，没有披露身份和订单规模。

首款产品验证交付能力，第二家客户验证这套能力能否复制。两者都很关键。

三、量产门槛分布在封装、存储和高速互连

3.1 多裸片与先进封装同时决定性能和良率

高端 AI 加速器很少只靠一整块裸片。把计算、I/O 和其他功能拆成多个裸片，可以分别选择合适的工艺，也能绕开单颗超大芯片在制造上的部分限制。裸片增多以后，封装需要承担高速连接、供电、散热和机械可靠性等任务，任何一项处理不好，都可能让设计停留在纸面上。这类把多个裸片并排集成在中介层或基板上的方式，通常称为 2.5D 封装。

在封装路线上，联发科同时布局台积电 CoWoS 与英特尔 EMIB-T，第二个项目涉及后者。根据台积电 CoWoS 官方技术页⁸，CoWoS-S 通过大面积硅中介层连接逻辑芯片和 HBM。HBM 即高带宽存储器，把多层 DRAM 垂直堆叠后放在计算芯片附近，缩短数据传输路径并提供更高带宽。

英特尔对 EMIB-T 的技术说明⁹显示，EMIB 把小型硅桥嵌入封装基板，只在裸片需要高速互连的位置建立高密度通道；EMIB-T 又加入硅通孔和金属—绝缘体—金属电容，以改善供电和带宽。两种路线都能集成计算裸片与 HBM，结构和制造流程有所差别。

CoWoS-S与EMIB-T两种2.5D先进封装结构差异原理示意图

图 5：CoWoS-S 与 EMIB-T 原理对比。CoWoS-S 在逻辑芯片与 HBM 下方铺设连续硅中介层，EMIB 则在局部放置硅桥，EMIB-T 进一步通过硅通孔改善垂直供电。图中只表达结构差异，没有按比例绘制实际尺寸。路线选择还会受到封装尺寸、成本、产能和客户设计影响，不能仅凭结构判断优劣。（数据来源：TSMC CoWoS¹⁰、Intel Foundry's Advanced Packaging Enables Next-Gen Technologies and Capacity¹¹）

蔡力行在问答中多次谈到 EMIB-T 良率。 他表示，团队已经与合作伙伴识别出若干关键问题，正在晶圆厂内实施改进。 这个说法展现了进度，也提醒外界：第二代产品仍处在制造爬坡前的准备阶段，良率改善需要继续验证。

3.2 448G SerDes 把单颗芯片接入更大的计算系统

SerDes 是串行器与解串器的合称，负责把芯片内部并行数据转换成高速串行信号发送出去，再在接收端还原。AI 系统里的计算裸片、交换芯片和机柜内其他设备，都要依靠这类接口交换数据。

联发科表示，448G SerDes 已经流片，采用 PAM6 设计。PAM6 用六种信号电平表示数据，相比四电平的 PAM4，每个符号可以携带更多信息；电平之间的间隔也更紧，对噪声、信道损耗和功耗控制提出更高要求。蔡力行称，这项 IP 不会成为项目的关键瓶颈，后续还要做更广泛的互操作适配。

这项技术的意义不限于单颗芯片跑分。加速器数量增加后，芯片之间的数据交换会直接影响系统利用率。计算单元等待数据的时间越短，昂贵算力被闲置的比例就越低。

3.3 NVLink Fusion 与 UALink 把交付范围推向机柜

根据英伟达与联发科 2026 年 5 月发布的合作公告¹²，NVLink Fusion 提供经过预构建、预认证和系统级预验证的基础，帮助客户的定制 XPU 接入英伟达 NVLink 机柜系统。XPU 是对 GPU、定制加速器等计算芯片的统称。

联发科同时支持 UALink。后者是由 UALink 联盟推动的开放加速器互连标准，目标是让不同厂商的加速器通过统一接口组成系统。UALink 路线图¹³已经把规范扩展到管理、Chiplet（芯粒）和一致性测试等配套部分。

两条互连路线对应着不同生态。对联发科来说，关键在于把芯片、封装、互连、验证和机柜整合成一套交付方案，减少客户逐项组装的工程工作量。收入空间随之扩大，交付责任也更重。

四、博通规模领先，Marvell 覆盖互连，联发科仍在证明持续性

联发科进入的是一条已有强势参与者的赛道。

博通 2026 财年第三季财报¹⁴显示，其 AI 半导体收入达到 167 亿美元，同比增长 221%，第四季指引为 217 亿美元。这个范围包括定制 AI 加速器和网络业务，规模明显领先。博通同时具备定制计算与网络芯片能力，可以向大型客户提供更完整的组合。

Marvell 2027 财年第二季财报¹⁵显示，数据中心收入为 21.715 亿美元，同比增长 46%，占公司总营收 79%。公司预计定制业务会在 2027 财年下半年明显加速。Marvell 还公开了定制 HBM¹⁶、CPO¹⁷和 NVLink Fusion¹⁸等布局。CPO 是共封装光学，把光通信引擎放到计算芯片附近，用光信号承担更长距离的高速传输。

联发科、博通与Marvell三家公司云端定制芯片业务公开披露对照表

表 1：联发科、博通与 Marvell 公开业务对照。三家公司都在定制 AI 计算和高速互连上投入，但披露的统计范围不同。博通的 AI 半导体收入包含网络，Marvell 的数据中心收入包含定制芯片以外的多类产品，联发科给出的则是首款 AI 加速器项目收入及后续目标。披露期间也不一致，因此这些数字适合观察体量与布局，不能直接拿来计算市场份额。（数据来源：Broadcom Q3 FY2026 Results¹⁹、Marvell Q2 FY2027 Results²⁰、MediaTek 3Q26 Earnings Call²¹）

与这两家公司相比，联发科的特点是从大规模消费类 SoC（系统级芯片）设计跨入云端定制芯片，再把手机时代积累的先进制程、低功耗设计和供应链经验带进新项目。 首款加速器量产提供了重要凭证，第二家客户则还需要等到 2028 年贡献收入。当前，联发科已经拿到大型项目的入场资格，持续竞争力仍要靠后续交付建立。

五、毛利率降到 45% 左右，营业利润率反而有望超过 20%

云端 ASIC 对财务报表的影响，不能只盯着毛利率。

联发科第三季毛利率为 46.3%，第四季指引中值为 45%。顾大为明确表示，数据中心业务当前毛利率低于公司平均水平，这也是第四季综合毛利率指引下移的原因之一。

同一场法说会上，管理层又给出了另一组判断：数据中心业务从第四季开始，营业利润率将高于公司整体水平；2027 年公司整体营业利润率预计超过 20%。

两组说法并不冲突。毛利率先扣除晶圆、封装、测试等直接成本，营业利润率还会继续扣除研发、销售和管理费用。ASIC 项目的直接成本较高，毛利率可能偏低；项目收入足够大时，营业费用不需要同比例增加，费用率下降可以改善最终经营收益。

公司指引已经体现了这一步。第三季营业费用率为 30.2%，第四季指引为 26%±2%。中值下降 4.2 个百分点，幅度大于毛利率中值约 1.3 个百分点的下降。 两笔变化放在一起，营业利润率就有了上升空间。

联发科营业利润率折线图，展示3Q25、2Q26、3Q26的营业利润率变化趋势

图 6：联发科营业利润率变化，营业利润率从 2026 年第二季的 15.0% 升至第三季的 16.1%，也高于 2025 年同期的 15.6%。第三季改善主要来自营收增长带来的经营杠杆。第四季 ASIC 收入继续放大后，管理层预计数据中心项目的营业利润率会高于公司平均水平，2027 年整体营业利润率则瞄准 20% 以上。（数据来源：MediaTek 2026-Q3 Investor Conference²²）

这套逻辑成立的前提是订单规模与交付节奏。项目延期会留下研发和供应链投入，却无法提供预期收入；封装良率和关键零部件成本上升，也会侵蚀利润。低毛利率业务可以改善营业利润率，但它对规模执行的要求更高。

六、库存、产能和客户集中度是接下来的观察点

6.1 库存周转天数升至 127 天

截至第三季末，联发科净库存为 1535.31 亿新台币，库存周转天数从第二季的 102 天升至 127 天，2025 年同期为 68 天。第三季经营活动现金流为净流出 42.56 亿新台币，上一季为净流入 242.51 亿新台币。

联发科库存周转天数与经营活动现金流柱状图

图 7：联发科库存与经营现金流。库存周转天数连续上升，第三季经营现金流同时转为净流出。第四季 AI 加速器即将放量，提前准备晶圆、封装和相关物料具有商业合理性，但公司没有披露库存的产品构成，现有数据无法区分 ASIC 备货与其他业务库存，也不能直接据此判断滞销。后续需要结合出货、库存回落和现金流恢复一起观察。（数据来源：MediaTek 3Q26 Consolidated Results²³）