俄罗斯14nm晶圆厂曝光：三座新工厂总投资超1.1万亿卢布

在组建“联合微电子公司”（ОМК）的框架下，俄罗斯计划新建三座生产芯片所需的工厂。其中最受关注的，是一座面向 300 毫米晶圆、按 14 纳米工艺生产芯片的“前瞻量产”工厂。从晶圆到封装再到模块，俄罗斯正在尝试补齐半导体产业链上缺失的环节，这应该是近期行业里比较值得留意的 科技动态 之一。

俄罗斯的新工厂

据 CNews 获悉，联合微电子公司发展战略文件（CNews 已掌握该文件）显示，俄罗斯计划新建三座工厂。

按照投资进度表和工作计划，2027 年将启动这座 300 毫米“前瞻量产”工厂的前期设计，并论证基础工艺方案（包括 14 纳米）。前期准备将持续两年，计划 2029 年完成，工厂建设本身将在 2036 年前完工。

2027 年还将启动模块工厂（暂无项目细节）以及 OSAT 工厂的建设，后者负责生产封装基板和模块基板。OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，外包半导体封装与测试）是专门承接封装测试代工业务的企业。

三座工厂中，最先建成的可能是模块工厂（2028 年第三至第四季度）。战略文件中的“模块”指成品部件，如电源、显示、导航和射频通道等。OSAT 工厂计划 2031 年建成。

另一方面，NM-Tech（НМ-Тех）也在建设一座 300 毫米晶圆工厂。不过从进度表看，这家位于泽列诺格勒的企业的产线启动工作与新建工厂是分开推进的，实施周期也不同。CNews 已就此向俄罗斯联邦储蓄银行（Sberbank）和俄工业和贸易部的代表提问，目前正在等待答复。

这些项目能给国家带来什么

“这三个项目在生产链中的功能各不相同：300 毫米工厂用于在硅晶圆上直接制造芯片，”SNDGLOBAL 控股财务总监弗拉季斯拉夫·巴比尤克（Vladislav Babyuk）说，“模块工厂和 OSAT 工厂属于下一个环节，即对已制造完成的芯片进行封装、组装和测试。”

“联合微电子公司希望覆盖从芯片制造到成品组装的主要工艺环节，”一位微电子企业高管对此表示认同，“一座面向 300 毫米晶圆、采用 14 纳米工艺的工厂，造价大约在 100 亿美元量级。”

模块工厂负责下一道工序。“芯片制造完成后，需要把它变成成品元件：进行封装、实现电气连接、保障散热、完成测试，在复杂产品中还要把多颗芯片和其他元器件集成在一起，”巴比尤克说。

“OSAT 是从事芯片封装测试的代工企业，但工业化水平更高，还包括封装基板的生产，”这位专家继续说，“这座工厂应保障民用和军用产品所需封装芯片的大规模量产。”

上述高管估计，OSAT 工厂和模块组装工厂的造价合计可能在数百亿卢布量级。

另一位受访者认为，所谓 300 毫米工厂指的可能就是 NM-Tech 的项目。“厂房已经建成，工程管线也已铺设完毕，目前正在收尾洁净室，”他说，“但里面还没有设备，需要另行采购并安装，大约要 10 亿到 20 亿美元。”在他看来，设备配置和投产还需要再投入数亿美元。

巴比尤克认为，模块工厂在 2028 年建成是整个计划中最现实的部分。“这条生产链要短得多，技术上也比完整的晶圆制造简单，”他说。OSAT 工厂在 2031 年建成也有可能。但最困难的是 300 毫米晶圆厂，“2036 年更像是一个力争实现的目标期限”。

另一位受访者推测，模块工厂将用于把成品芯片封装、组装进外壳和模块（成品部件），并进行测试。

项目风险

谈到项目难点，受访者提到了设备获取问题，尤其是能够支持 28～14 纳米工艺的光刻机。“仅有光刻设备是不够的，”巴比尤克补充说，“还需要精确的层间套刻、关键尺寸控制、合格的材料，以及刻蚀、镀膜和计量检测能力。”

模块工厂在 2028 年建成是现实的。“但 OSAT 工厂 2031 年、300 毫米工厂 2036 年建成，就存在疑问了，”一家微电子企业的高管说，“这类工厂是项目型、单件定制的工程，设计、施工、按芯片品种选配设备、调配化学品和工艺配方、调试到获得足够的良品，都需要大量时间，而最关键的是要有训练有素的人员。”

项目投资

到 2036 年，联合微电子公司的总投资将达到 1.101 万亿卢布。其中 1.031 万亿卢布用于生产投资，500 亿卢布用于设计，200 亿卢布用于设立投资基金，支持突破性技术。

• 2027 年：1700 亿卢布（储蓄银行 410 亿，政府 1290 亿）
• 2028 年：1610 亿卢布（储蓄银行 400 亿）
• 2029 年：1960 亿卢布（政府 1470 亿）
• 2030 年：1010 亿卢布（储蓄银行 250 亿）
• 2031 年：690 亿卢布（储蓄银行 170 亿）
• 2032—2036 年：再投入 2620 亿卢布（其中储蓄银行提供 340 亿）

关于联合微电子公司

联合微电子公司（ОМК）正在组建中，将整合俄罗斯微电子领域的关键生产资产。管理公司的法人主体为集成电路有限责任公司（ООО «Интегральные схемы»），法律依据是俄罗斯总统第 297 号令，即为发展集成电路产业而整合资产的命令。

储蓄银行已收购系统股份金融公司（АФК «Система»）在埃列门特集团（Element）中的股份，并对米克龙（Mikron）和 NM-Tech 两大主要厂区的生产技术能力完成了评估，目前 NM-Tech 正在并入联合微电子公司。

联合微电子公司对外定位为“有潜力打造垂直一体化平台”的器件制造商，目标产品组合包括：面向特种客户和受监管领域的集成电路，以及“用于提高控股公司收益”的各类模块。