HBM3E从几百涨到4000美元：藏在CPU封装里走私出境

据美国科技媒体报道，三星和 SK 海力士的 HBM 显存正被人用一种新办法运出韩国。单独的 HBM 不能直接出口，有人就把它和一颗没人要的廉价服务器 CPU 封装在同一块基板上，按 CPU 的名义申报，到了目的地之后再加热基板、把 HBM 拆下来，CPU 直接扔掉。一位芯片中间商透露，一颗 HBM3E 一年前还是几百美元，现在要 4000 美元左右，约合 2.7 万元。

这个办法钻的是出口管制里的一个口子。按报道的说法，管制规则评估一颗封装芯片时，看的是封装里处理器的算力，不看旁边贴着的内存。把顶级 HBM 和一颗很弱的服务器处理器封在一起，整颗芯片的算力够不上管制门槛，就能合法申报出口。外媒指出，这个漏洞可以追溯到 2024 年 12 月的那版规则，当时已经集成进逻辑芯片产品的 HBM 被豁免了。

报道里描述了其中一个人。他四十多岁，会说中文和韩语，熟悉韩国半导体行业，名下是一家看上去很普通的芯片设计公司。公司专门设计那种又便宜又弱、没有哪个数据中心会买的芯片，有了这个由头，他就能去订顶级的 HBM。

接下来是封装环节。台湾、韩国和东南亚的专业封装厂把内存和处理器焊到同一块基板上，按处理器的商品编码申报，先发到香港，再藏在行李箱、汽车后备箱里，或者交给带货的跑腿人和每天往返的通勤客带进内地。

到了以后，有专门的作坊把封装加热，等焊料化开，把一摞摞 HBM 揭下来，处理器直接扔掉。这个活其实很讲究，加热太快或太慢，内存堆叠都可能翘曲、开裂，失败率不低。报道说走私者认这个损耗，因为利润实在太大。

拆下来的 HBM 交给深圳一个二十出头的芯片中间商。他入行三年，最早在一家芯片公司上班，认识了一些知道怎么从三星、SK 海力士正规供应链里弄出内存的人。

算一笔账。一颗 AI 芯片要配 6 到 8 颗 HBM，按每颗 4000 美元算，光内存就要 2.4 万到 3.2 万美元，约合 16 万到 22 万元，这还没算芯片本身、服务器和电费。

同一篇报道还提到，同样在美国出口管制清单上的英伟达 B300，也已经出现在了国内。