DRAM短缺将持续至2028年：AI服务器需求激增，苹果戴尔面临涨价压力

根据全球主要存储器制造商的分析，DRAM供应紧张的局面预计将持续至2028年。当前，主流PC市场正面临长期的内存供需失衡。SK海力士的内部评估指出，“商品级”DRAM的产能增长将非常有限，难以匹配市场需求。DRAM价格已处于高位，而供需矛盾的加剧使得消费者更难买到价格合理的PC设备。

网络用户分享的据称来自SK海力士的内部分析截图显示，该预测认为，除高带宽内存（HBM）和特定封装模块外，常规DRAM的供应至少在2028年前都将受到限制。主要原因在于，头部内存制造商已将产能重心转向满足AI服务器的巨大需求，面向消费级市场的产能出现显著增长的可能性极低。

据报道，供应商的库存水平已降至历史低位，进一步加剧了分配压力。分析指出，以SK海力士为代表的内存制造商采取了保守的产能扩张策略，更侧重于维持盈利水平，而非向市场大量投放新的DRAM产品。服务器DRAM的需求呈现近乎指数级的增长，且预计明年增速会更快。

预估数据显示，服务器在DRAM需求中的份额将从2025年的38%猛增至2030年的53%。受人工智能浪潮推动，云服务提供商正大力建设用于AI训练的数据中心，这预计将引发一轮DRAM的“超级周期”。另有报告指出，制造商2026年的关键DRAM生产配额已售罄，而面向传统PC的DRAM产量在未来数年内预计都将无法满足需求。

AI PC的市场份额正在快速攀升，预计到2026年，AI PC将占据整个PC市场的55%左右。尽管2025年PC整体出货量预计将保持平稳。关于NAND闪存，SK海力士的分析同样表明，由于服务器端需求更高、利润更丰厚，NAND闪存的供应增长可能滞后于消费市场的需求。

苹果DRAM长约到期，成本面临上涨

即便对于市值万亿美元的公司，全球零部件短缺的影响也无从豁免。苹果同样需要从其核心供应商三星和SK海力士处采购DRAM芯片，用于其全线产品。

最新传闻称，苹果与韩国供应商签订的长期协议即将到期，供应商可能计划从2026年1月开始，向这位利润丰厚的客户收取更高的DRAM芯片溢价。关键在于，苹果是否会选择将这部分上涨的成本转移给消费者。

形势颇为严峻。据报道，三星不仅为了利润最大化而拒绝了其移动部门的DRAM供应请求，甚至将部分产能从HBM调整至利润更高的DDR5生产。有行业观察者建议消费者尽早购买所需电子产品，以规避后续可能的价格大幅上涨。

据称，苹果向三星和SK海力士支付更高的DRAM溢价，将导致其多款产品价格显著上升，包括即将推出的入门款MacBook、M5 MacBook Air、iPhone 18系列、折叠屏iPhone以及全新设计的OLED版M6 MacBook Pro等。不过，苹果在此次短缺中拥有两项关键优势：一是雄厚的现金储备，二是其自研芯片策略有助于内部消化部分成本上涨。例如，预计应用于iPhone 16系列的C1 5G调制解调器可为每台设备节省约10美元成本，在巨大出货量下总额可观。

此外，苹果坚持使用定制的A系列SoC，并独占于自家产品。相比之下，由于成本压力，高通和联发科等厂商可能将下一代LPDDR6内存优先用于其顶级平台。尽管如此，计划在明年升级iPhone的用户可能需要做好准备，因为苹果很可能在2026年上半年对包括iPhone在内的产品进行调价。

戴尔产品线大幅涨价

作为全球主要的PC制造商之一，戴尔已内部通知员工，由于DRAM内存短缺，公司将对多款产品实施大幅提价。

内存短缺的影响已蔓延至主流PC供应链。根据披露的内部邮件，戴尔预计将在其商用产品线（包括笔记本电脑和台式机）上调整价格。此次调价幅度可能是该公司历史上最大之一，部分笔记本电脑和PC的价格可能上涨“数百美元”。成本上涨不仅限于内存，更大容量的存储设备也将面临显著提价。

报告称，戴尔新一代Pro和Pro Max系列笔记本电脑及台式机将于下周起涨价，涨幅最高达230美元，具体取决于内存配置。若选择128GB内存的机型，每台设备的价格上涨可能高达765美元。对于游戏玩家，额外增加存储空间的成本也将大幅攀升。有戴尔员工预估，最终的整体涨幅可能高达30%。

戴尔的新定价表显示了部分产品线的具体涨幅：

• 配备32GB内存的戴尔Pro/Pro Max笔记本及台式机：上涨130至230美元
• 配置128GB内存的系统：上涨520至765美元
• 配备1TB固态硬盘的配置：上涨55至135美元
• 戴尔Pro 55 Plus 4K显示器：上涨150美元
• 配备NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU（6GB）的AI笔记本：上涨66美元
• 配备NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU（24GB）的AI笔记本：上涨530美元

值得注意的是，作为行业龙头，戴尔的大范围提价可能引发联想、宏碁、华硕等竞争对手跟进，使消费者在未来一年面临更为严峻的市场环境。内存短缺问题在短期内难以缓解，一些预测甚至认为可能持续至2027年，这意味着未来几个季度的供应仍将受限。

半导体市场进入新超级周期

KB证券近期预测，从明年开始，存储半导体周期将从HBM扩展至服务器内存等领域，导致前所未有的供应短缺。

KB证券研究主管金东元表示：“在人工智能和存储业务的推动下，今年第三季度全球半导体销售额环比增长15%，达到318万亿韩元，创历史新高。预计今年全年销售额将同比增长24%，达到1180万亿韩元，首次突破千万亿韩元大关。”

他补充指出，从明年起，半导体周期将从聚焦HBM扩展到涵盖服务器内存和HBM，从而引发前所未有的供应短缺。这一预测源于对HBM、服务器DRAM和企业级固态硬盘需求的同时增长，AI推理工作负载的扩展以及云服务商增加AI应用数据处理是主要驱动因素。HBM在AI训练阶段至关重要，而AI服务的商业化将推动服务器DRAM需求在推理处理阶段快速增长。

Kim指出：“根据速度和规格不同，下一代HBM4的价格预计将比HBM3E高出28%至58%。半导体市场预计将进入一个甚至超越以往规模的‘超级周期’。” 他还表示，三星电子拥有多元化的ASIC客户群，主要面向大型科技公司，其明年的HBM出货量预计将增长两倍，市场份额有望从今年的16%扩大至明年的35%以上。

（消息来源：综合自行业报告）