TIM2液态金属与国产燃机北美订单：两大技术趋势对散热与电力行业的影响分析

先来解释一下什么是 TIM。TIM 的全称是 Thermal Interface Material，即热界面材料。

顾名思义，它的作用就是填充在两种固体材料的缝隙之间，负责导热，将热量从发热源（A点）高效地传导到散热部件（B点）。

在前几天的文章中我们提到过，英伟达的下一代 Rubin 架构预计会采用液态金属（铟）作为热界面材料，而其上一代的 Blackwell 架构则没有使用 TIM2 这一层。因此，TIM2 对于 Rubin 来说是一个增量部件。更重要的是，据行业分析，TIM2 的单卡价值量可能是 TIM1 的好几倍。

TIM1 和 TIM2 主要是根据在散热路径上的位置来区分的：

• TIM1（第一层界面），位置：芯片（Die）与散热盖板（Lid）之间。
• TIM2（第二层界面），位置：散热盖板（Lid）与冷板（Cold Plate）或散热器（Heatsink）之间。

文章发出后，不少读者对其中几个问题产生了疑问。

首先，TIM1 位于芯片封装内部，工艺难度理应更高，为什么其价值量反而低于 TIM2呢？

的确，就热界面材料本身而言，当前的封装工艺仍面临一些挑战，例如助焊剂使用过程中的空洞控制、均热板与芯片之间的背面金属化（界面镀金）等问题。这些技术难点阻碍了英伟达在 Rubin 架构上直接为 TIM1 层采用金属铟材料。

然而，考虑到芯片的热设计功耗（TDP）持续攀升（Rubin 的 TDP 为 2300W；Rubin Ultra 预计将超过 3500W），以及传统石墨薄膜 TIM1 在应对如此高热流密度时的散热局限性，英伟达仍有很大可能在 Rubin Ultra 上切换 TIM1 的材料方案。事实上，英特尔与 AMD 早已在部分 CPU 封装中采用了铟基 TIM1。摩根大通的分析也认为，Rubin Ultra 有望开始使用金属铟 TIM1。

而对于位于均热板与上方散热器之间的 TIM2 层，由于它不直接与芯片接触，其封装工艺要求比 TIM1 简单。为了追求更高的导热效率以应对暴涨的功耗，Rubin 架构率先在 TIM2 层用上了液态金属铟。

因此，TIM2 价值量远高于 TIM1 的核心原因，就在于 Rubin 架构在 TIM2 层使用了更昂贵、性能更强的液态金属材料。关于具体价值，此前有分析认为是约 100 美元/卡，近期也有行业数据指向 70-90 美元/卡的区间。不同渠道的估算略有差异，但大体范围一致，之前我们也据此测算过 TIM2 的整体市场空间。

随着 XPU 芯片功耗的不断飙升，理论上，新一代采用液冷方案的 ASIC 芯片后续也都会跟进使用液态金属材料的 TIM2 层，这正在成为一个明确的技术趋势。

燃机出海订单的辨析

北美电力短缺的产业逻辑，在今年将会持续被验证。我们之前也提到过，会频繁看到与此相关的新闻。

今天被问到最多的问题，是关于早间传出的东方电气（DFDQ）的订单消息：

很多朋友关心，这是否影响了另一家公司（BYTH）在燃机余热锅炉（HRSG）出海故事上的唯一性？

首先需要明确，东方电气确实拥有燃气轮机和 HRSG 的完整产品线。这次订单的详细背景（最初的花旗分析）已在相关平台分享。关键点在于，此订单的目的地是加拿大，而非美国。要将燃机及配套的 HRSG 出口到美国市场，供应商必须拥有海外本土产能以满足相关贸易与认证要求。因此，东方电气此次订单的逻辑，与另一家公司凭借海外产能进军美国市场的逻辑并不相同，两者并不构成直接冲突。

在 AI 需求 井喷和全球传统电力基础设施更新周期的双重背景下，燃气轮机供应持续紧张，海外头部主机厂的排产计划已排至2032年。这种供需失衡的局面，为具备技术实力的中国制造商打开了出海窗口。

最后值得一提的是，上文 Wind 资讯中关于“美国七大科技巨头签署自主供电承诺”的新闻，是在晚上快7点才发布的。而我们当日的早报内容在早上就已提及了这一动态。这从侧面反映了围绕 数据中心 与 电力需求 的议题正在受到密切关注。对于持续跟踪产业前沿动态的从业者，可以关注 云栈社区 上的相关技术讨论板块，例如 智能 & 数据 & 云，那里经常有关于算力、能耗与基础设施的深度分析。