存储芯片这一轮涨价已经持续了整整一年。什么时候才会结束?这是整个行业都在紧盯的问题。戴尔高管日前放出判断:这次和以往不同,涨价与缺货可能延续 5 年以上。
戴尔(Dell)已经从传统 PC 厂商转型为 AI服务器、云存储巨头,也是最近两年 AI 浪潮中最核心的受益者之一。回看其业务结构,内存、闪存以及各类 AI 零部件的采购规模都相当庞大。
戴尔科技首席运营官(COO)Jeff Clarke 在摩根士丹利会议上谈到了这轮周期。他的核心判断很直接:Agent AI 与过去的硬件周期明显不同。如果 AI 负载继续增长,关键零部件的供应短缺会持续五年以上。
哪些部件最缺?Jeff Clarke 表示,最让他担忧的是 内存和 HDD 机械硬盘。考虑到戴尔如今的核心业务正是 AI 服务器与 AI 存储,这个排序并不让人意外。
戴尔还给出了面向 2030 年的预测:AI 数据中心的算力规模将新增 200GW;训练算力增长 5 倍,达到 850 ZettaFLOPS;推理 Token 规模则会暴涨 87 倍,达到 3600 quadrillion tokens。

如此规模的算力扩张,意味着内存需求将持续紧绷。涨价的压力也已经从数据中心传导到入门级笔记本。
有报道指出,AI 算力需求引发的内存涨价潮,正把入门级笔记本市场推向危险边缘。高通高级副总裁 Kedar Kondap 近日也坦言,很难预测内存市场危机何时结束。
笔记本厂商的定价策略,已经被内存采购成本牢牢绑架。Kondap 指出,最终售价很大程度上取决于厂商在什么时候、以什么价格囤到了内存。
为了压成本,一些厂商只给机型保留 8GB 内存,另一些则从其他部件下手,例如把 OLED 屏幕换回更便宜的 LCD 面板。

这正是高通推出骁龙 C 处理器的背景。该平台于 2026 年 5 月底发布,专为 300 美元(约合人民币 2000 元)价位段的 Windows on Arm 笔记本设计,目标用户是学生、家庭及小微企业。高通希望它能充当入门级市场的救星。
但现实并不轻松。高通自己也不确定:内存成本持续上涨时,OEM 厂商能否把整机价格压在 300 美元左右?英国科技媒体 The Register 评价更直接——高通选了一个“糟糕的时机”来推广 300 美元笔记本平台。
规格方面,骁龙 C 采用 8 核 Kryo CPU,单核最高 3.0GHz,多核最高 2.0GHz,总缓存 2MB;集成 Adreno GPU,最高频率 900MHz;另有 Hexagon NPU,但算力未公布,也不支持微软 Copilot+ 功能。
内存支持上,骁龙 C 最高可搭配 16GB LPDDR5/5x 或 LPDDR4x;存储支持 PCIe 3.0 NVMe 与 UFS 2.2/3.1 两种方案。无线连接包括 Wi-Fi 6/6E 和蓝牙 6.0,接口最高支持 USB 3.1。
性能方面,高通拿骁龙 C 与英特尔 N250 做了对比。电池供电条件下,骁龙 C 的 Cinebench 多线程成绩比 N250 快 67%,单线程快 50%;Geekbench 单核高 44%,多核高 24%。
能效方面,Netflix 播放能效高 106%,网页浏览高 68%,整体能效最高可达 2 倍。
宏碁、惠普、联想、华硕等 OEM 厂商都计划推出骁龙 C 笔记本。宏碁 Aspire Go 15 是首款亮相机型,配备 8GB 内存和 512GB 存储。不过,宏碁此前也暗示,为控制成本,可能会重新推出 4GB 内存的笔记本。
Kondap 承认,内存短缺让整个行业都在艰难寻找合适的笔记本定价。骁龙 C 能不能真正撑起 2000 元档,最终取决于 OEM 厂商的定价勇气,以及消费者的钱包。

内存短缺推高整机成本的同时,国产存储产业链也在补强测试环节。
产业链人士透露,国内存储 SLT 系统级测试设备厂商欧康诺将联合海光信息,打造一套国产化内存、存储芯片测试平台。
该平台以海光信息 CPU 为核心,欧康诺还在对接国内头部存储芯片厂商,由后者提供 DRAM 芯片底层测试技术,再搭配欧康诺自研的国产测试整机,共同搭建国产化测试平台。
双方计划在今年年底正式发布产品。目前项目已进入最后联合调试阶段,预计 10 月底产品成熟并对外开放。
公开资料显示,海光信息成立于 2014 年,主要研发高端处理器、加速器等计算芯片产品与系统。
欧康诺则成立于 2005 年,曾最早在国内实现 HDD 机械硬盘可靠性测试的量产,并在 HDD 到 SSD 领域形成了自主研发与迭代能力。
